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LED封装硅胶 SMD贴片封装硅胶 模顶molding胶

供应LED封装硅胶 SMD贴片封装硅胶 模顶molding胶
供应LED封装硅胶 SMD贴片封装硅胶 模顶molding胶
  • 型号/规格:

    Qsil229LV

  • 品牌/商标:

    昆腾

普通会员
  • 企业名:深圳市上乘科技有限公司

    类型:代理商

    电话: 0755-83463989

    联系人:吴小姐

    QQ: QQ:1812208362QQ:106835394

    邮箱:scglue@163.com

    地址:广东深圳福田区新闻路中电信息大厦1715-1716

商品信息

  述:

QSil 229LV是双组分加热固化光学透明液体硅胶,具有极好的透光率。低粘度,流动性好,可以很好的灌封复杂部件,电气绝缘和抗震。该产品与大多数基底有很好的粘接性。100%原装进口,质量保证!


用 途:

本产品應用于大功率LED填充/灌注、贴片、模顶、COB封装等工艺,具有收缩率小,吸潮低,固化后有良好的弹性,在高温200℃与低温-60℃范围内可长期使用,并能耐大气老化等外在环境因素。


  点:

1、透明度佳,PPAPCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。

3、不含溶剂、耐黄变老化性质佳,长久不黄变。


使用说明

1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

2、按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。容器体积需是胶料的3-4倍大。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

3、在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在胶料混合好后脱出气泡,因为搅胶过程中有空气滞留。抽真过程中胶料会膨胀,所以要间歇性的进行,抽真空后胶料自身缩小2-3倍,需静置真空2-4分钟。

4Qsil229LV是要求加热固化的,典型的固化条件是:在120条件下加热120分钟,或者在150条件下加热1小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。


产品参数

基本参数

 

Qsil229LVA

Qsil229LVB

颜色

浅透明

浅透明

粘度

1100cps

9500cps

比重

1.00g/cm3

1.00g/cm3

外观

透明

线性收缩率

0.1%

硬度,ShoreA1h@150

65

 

电子性能

性能

结果

介电强度

500v/mil

介电常数@1000Hz

2.69

耗散因素@1000Hz

0.0006

体积电阻

1.7×1015ohm-cm

  

导热性能

性能

结果

导热系数

0.18Wm-K

膨胀系数

27.5×10-5

比热

0.3cal/gmC

耐温范围

-60-200


光学性能

特性

结果

折射率,589nm

1.409

透光率,400nm1mm路径

98.0%

 

 

联系方式

企业名:深圳市上乘科技有限公司

类型:代理商

电话: 0755-83463989

联系人:吴小姐

QQ: QQ:1812208362QQ:106835394

邮箱:scglue@163.com

地址:广东深圳福田区新闻路中电信息大厦1715-1716

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