ST新推出两款采用工业标准8接脚微导线架封装的串行EEPROM
意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2x3x0.6mm8接脚微导线架封装(MicroLeadframePackage；MLP)的串行EEPROM──M95512和M24512，容量为512Kbit，由于接脚
分类：新品快报 时间：2009/7/13 阅读：991
意法半导体突破存储器制造技术推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM
串口EEPROM全球市场供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界。新产品引脚兼
分类：业界要闻 时间：2009/7/13 阅读：997
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（siliconeencapsulant）产品—道康宁OE-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(RI)1.54的高折射
分类：名企新闻 时间：2009/7/13 阅读：887 关键词：lead
Dow Corning Electronics LED封装新型硅封胶：覆盖成型技术专用有效提升产能
DowCorningElectronicsLED封装新型硅封胶覆盖成型技术专用，有效提升产能DowCorning公司旗下电子部门，于本日推出新型硅封胶（siliconeencapsulant）产品—DowCorning?OE-6636，该产品是特别
分类：业界要闻 时间：2009/7/13 阅读：426
SUSS MicroTec与Thin Materials合作提供临时键合方案用于三维封装
半导体微结构应用工艺和测试方案提供商SUSSMicroTec和半导体工艺开发公司ThinMaterials近日宣布将合作提供临时键合方案，用于新兴三维集成和封装技术所需的高难度薄晶圆片处理工艺。该合作将有助于SUSSMicroTec在临时键合和薄晶
分类：名企新闻 时间：2009/7/13 阅读：1166 关键词：material
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXOPLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-ArrayBGA(caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mac
分类：名企新闻 时间：2009/7/11 阅读：740
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出业内首款在4527封装尺寸内提供5W额定功率的电阻WSR5，壮大了其PowerMetalStrip电阻中的WSR系列。象WSR2(2-W)和WSR3(3-W)器件，WSR5的尺寸仅
分类：名企新闻 时间：2009/7/11 阅读：201 关键词：Vishay
Avago推出新紧凑型3W LED产品ASMT-Jx3x采用小尺寸SOP封装
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出业内最小型高亮度3WLED产品之一，适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mm×4mm×1.85mm高，Avago的新紧凑型3WLED产品ASMT-Jx3x采用小尺寸SOP封装，以高达
Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种48V应
据台湾媒体报道，LED照明导入室内主照明应用是2009年LED照明发展的新趋势。台湾地区知名封装大厂亿光电子台北总部的办公室照明，今年已陆续换装LED办公室灯具，该公司指出，换装LED灯具后，员工上班时眼睛比较不会感到疲劳，省电之外，更...
意法半导体突破存储器制造技术，推出2x3mm封装的512-Kbit串口EEPROM
串口EEPROM全球市场供应商意法半导体运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无
分类：名企新闻 时间：2009/7/9 阅读：1126
7月8日消息，据台湾媒体报道，LED照明导入室内主照明应用是2009年LED照明发展的新趋势。台湾地区知名封装大厂亿光电子台北总部的办公室照明，今年已陆续换装LED办公室灯具，该公司指出，换装LED灯具后，员工上班时眼睛比较不会感到疲劳，...
友达（2409）集团旗下灯管厂威力盟电子（3080）自结6月合併营收为新台币6.52亿元，月增5.09％、年增率约4.91％。第二季度合併营收约19.29亿新台币，较季度成长近80％。LEDLED事业部分，4月营收比重首度达到两位数，5月、6月
分类：业界要闻 时间：2009/7/7 阅读：763 关键词：lead
日前，Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种4
莱迪思发布新型MachXO PLD系列封装产品caBGA256
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXOPLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-ArrayBGA(caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mac
分类：名企新闻 时间：2009/7/3 阅读：454
