随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当封装流明效能达到500lm/$，60W白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美元...
分类：业界要闻 时间：2010/11/8 阅读：187 关键词：lead
LED的发明是在20世纪的60年代，LED封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并...
分类：业界要闻 时间：2010/11/4 阅读：1023 关键词：lead
恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mmx0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中
分类：新品快报 时间：2010/11/3 阅读：1234 关键词：NXP
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美...
分类：业界要闻 时间：2010/11/1 阅读：917 关键词：lead
江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技)是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位，中国的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半...
分类：名企新闻 时间：2010/11/1 阅读：166 关键词：封装
近年来,欧美等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施,大力扶持我国LED产业的发展,我国的LED产...
分类：行业趋势 时间：2010/10/29 阅读：379 关键词：lead
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美...
分类：业界要闻 时间：2010/10/29 阅读：1048 关键词：lead
为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)开发出用于MOSFET器件的DualCool封装，DualCool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件，可以通过封装的顶部实现额外
分类：新品快报 时间：2010/10/27 阅读：387 关键词：MOSFET
中国是LED封装大国，与世界的封装技术在逐步缩小，并在局部产品居于世界前列。在SSL“先进封装与模组技术分会”上，与会代表就各自研究成果和产品做了详细介绍，并分享了LED封装产业的趋势和情报。与以往相比，现在最显着的趋势不再关注...
分类：业界要闻 时间：2010/10/25 阅读：1292 关键词：lead
19日，瑞萨电子宣布面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸...
分类：业界要闻 时间：2010/10/22 阅读：329 关键词：封装
近日，全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司，近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32。HMC677G32是一个多功能双互补MOS控制接口IC，非常适用于驱动场效应管的栅极和基于pHEMT的MMIC器件控制
Hittite推出SMT封装的pHEMT MMIC驱动放大器
全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司近日发布新款SMT封装的pHEMTMMIC驱动放大器，满足DC到10GHz范围的蜂窝通信/4G，宽带，军事或者固定无线设备的高线性应用。HMC788LP2E是一个采用GaAs技术的pHEMTMMIC增
分类：新品快报 时间：2010/10/20 阅读：552 关键词：Hittite
由业内分析公司NanoMarket新发布的一份报告指出，用于薄膜电池的新型材料将越来越重要。该报告指出，尽管玻璃材料还将继续作为光伏薄膜电池主要的的基片和封装原料，但新型材料很快将变得越来越重要。这些新型材料包括金属箔，塑料和陶瓷...
分类：行业趋势 时间：2010/10/19 阅读：1161 关键词：封装
看好明年LED的应用，在显示器背光源及照明市场都将成长。威力盟将加码布局LED封装产能，2011年资本支出11亿元，将全数用来抢攻LED应用市场。威力盟总经理张宗仁表示，威力盟是目前全球能全方位供应固态照明（LED、OLED）及气态照明（CCF
分类：名企新闻 时间：2010/10/19 阅读：1058 关键词：lead
集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门LEDinside统计，2010年9月台湾上市上柜LED厂商营收总额，相较2010年8月份营收105.93亿元下跌8.1%，达到97.36亿元。其中LED芯片厂9月营收总额为45.54亿元，较8月份下滑6
分类：业界要闻 时间：2010/10/18 阅读：1118 关键词：lead
