法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble有一条300mm的CMOS研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti称他们已经可以向客户提供200和300mm晶圆的多种封装技术
分类：业界要闻 时间：2011/1/19 阅读：938
Hittite微波公司是在通信及军用市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。日前，该公司推出4种新的宽带固定值衰减器HMC652LP2E,HMC653LP2E,HMC654LP2E,和HMC655LP2E。这四款新型衰减器工作频率可高达25G
近年来LED产业开始逐渐从喧嚣的照明革命中冷静下来，中国LED产业发展日趋成熟和理智。发光二极管(LED)的发光效能也在过往的十年间已大幅提升，从过去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，当前高功率LED已达到适用于大规模通用半导体照...
分类：业界要闻 时间：2010/12/20 阅读：1386 关键词：lead
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查...
分类：业界要闻 时间：2010/12/14 阅读：1076 关键词：半导体
1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+（简称YAG:Ce3+），这种荧光粉在470nm波段附近有较...
分类：业界要闻 时间：2010/12/7 阅读：403 关键词：lead
Maxim推出采用2mmx2mm晶片级封装(WLP)的低压(2.9V至5.5V)、4A、同步整流DC-DC调节器MAX15050/MAX15051。这两款微型降压调节器内置MOSFET，可大大简化设计复杂度、降低EMI和电路板占用空间。器件工作在1
分类：新品快报 时间：2010/12/6 阅读：918 关键词：调节器
近日，全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司推出两个SMT封装的GaAsMMICSP4T开关（单刀四掷），HMC641LP4E和HMC944LC4，从而为高达30GHz的工业传感器、测试测量设备、微波通讯、电子对抗和空间应用领域提供理想解
分类：新品快报 时间：2010/11/30 阅读：875 关键词：Hittite
Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。该芯片被描述为一个单片集成，直流多阵列的高电压应用LED芯片。Epistar
分类：业界要闻 时间：2010/11/29 阅读：145 关键词：lead
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装（WLP）、层叠式封装（PoP）、多芯片封装（MCP）等，成为日月光、矽品...
分类：名企新闻 时间：2010/11/29 阅读：1109
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱生亦面临日月光抢单挑...
分类：业界要闻 时间：2010/11/26 阅读：294
LED背光电视指针厂三星的新机种将从12月开始试产，带动LED封装产业复苏，LED背光源大厂东贝明年营收至少成长七成，将挑战120亿元新台币，全球市占率超过10%。三星从7月开始暂缓LED背光电视零组件的拉货，开始消化冷阴极管（CCFL）库存电...
分类：业界动态 时间：2010/11/22 阅读：1473 关键词：lead
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。中国航空工业集团公司是进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工...
分类：名企新闻 时间：2010/11/22 阅读：786 关键词：半导体
据LEDinside消息，新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LEDs标准光源技术，已成功的开发出8寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制
分类：业界要闻 时间：2010/11/17 阅读：1455
对半导体相关业者来说，各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键。不过，随着工艺发展，也有迥然不同的作法可望问世，进而带来通盘改变，而3DIC便是其中之一。对半导体业者而言，只要能兼顾高效能、低成本与小尺寸的特性，通常...
分类：业界要闻 时间：2010/11/12 阅读：633
11月08日，AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测...
分类：名企新闻 时间：2010/11/9 阅读：914 关键词：AMD
