LED封装供应商艾笛森光电(EdisonOptoCorporation)日前推出新的微型陶瓷封装FederalFM系列产品，包含各色温白光、单色光(R/G/B)及多彩光(RGBA/RGBW)LED元件。这些元件体积仅5mmx5mm，不仅可提供高效混
分类：新品快报 时间：2011/9/21 阅读：1708 关键词：lead
莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）今日宣布MachXO2PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PL
分类：新品快报 时间：2011/9/9 阅读：350
日前，批量成像设备供应商得可公司（DEK）大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示，随着海外制造工厂向大陆转移，中国大陆电子制造业机会无限，得可对中国市场亦重视有加。不过，中国仍以中小型制造企业居多，SMT大型企业较少，整体制造品质...
分类：行业趋势 时间：2011/9/6 阅读：688
30人消息，据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密（SiliconwarePrecisionIndustries）进行会谈。消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性
分类：行业趋势 时间：2011/8/30 阅读：940 关键词：封装
日前，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现...
分类：行业趋势 时间：2011/8/29 阅读：4343 关键词：lead
受LED价格降幅巨大的影响，2011年中国的LED封装产值将达350亿，2012这个数据将强力增长至550亿，原因是明年全球的照明市场发展将更加客观，且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移。但如此光鲜的业绩也掩盖不了国内LED封装行业小而...
分类：维库行情 时间：2011/8/22 阅读：703 关键词：lead
“疯狂”几乎成了从去年到今年的LED行业代名词。伴随着消费需求的释放，扎堆的资本、铺天盖地的广告、走马灯似的跳槽也成为这个行业最显性的注脚。LED行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境中，每个LED企业都或多或少地经历着成长...
分类：业界动态 时间：2011/8/19 阅读：98 关键词：lead
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等。封测业者预估，最快2
分类：新品快报 时间：2011/8/9 阅读：506 关键词：半导体
美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同投资建设的达迩科技(成都)有限公司近日在成都高新综合保税区隆重举行成都生产基地奠基仪式。达尔科技总裁兼首席执行官卢克修博士表示，达尔科技在成都建设表面贴装元器件、封装测...
分类：名企新闻 时间：2011/7/20 阅读：1038
近日消息，据外媒报道，IDT(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布推出新的5P5090x系列低功耗展频时脉产生器系列产品，以一个超小的2x2mm封装支援最广的频率范围。广大频率范围和小型化封装让该元件具备高度的泛用性
日前消息，半导体封测大厂矽品（2325）公布6月合并营收50.98亿元新台币，月增5.07%、年减6.8%；Q2营收147.36亿元，季增1.9%，累计上半年营收292.02亿元，年减8.96%。且公司仍看好下半年营运表现。矽品董事长林文伯表示，矽
分类：名企新闻 时间：2011/7/6 阅读：913 关键词：lead
看准中国大陆LED市场前景，台湾LED封装业者陆续前往投资。但因大陆当前的LED行业还处於技术含量不足、低价竞争的情况，台湾业者急切的步伐，引发大陆业界忧虑将因此遭受洗牌效应，不少业者或将因此被踢出局。大陆彩电巨头TCL集团与台湾宏...
分类：业界要闻 时间：2011/7/6 阅读：972 关键词：lead
日前消息，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技有限公司)的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册
近日消息，常州天禄光电科技有限公司在江苏常州高新区投资1亿人民币的厂区建设，已进入尾声，预计该项目可实现年产1亿颗LED封装线、250万片LED背光模组组装线以及相关产品组装等大规模的生产线。此外，该公司在武进高新区投资3亿元的汉莱...
分类：名企新闻 时间：2011/7/5 阅读：1245 关键词：lead
近日消息，据外媒报道，据法国YoleDeveloppement公司预测，2011-2016年间将有20亿美元投资于专用的LED封装设备，这是因为封装在LED器件总成本中占20-60%，是降低LED成本的重要环节;并且LED市场已经呈现出良好的发展势
分类：行业趋势 时间：2011/7/1 阅读：813 关键词：lead
