美国超威半导体公司（ＡＭＤ）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占ＡＭＤ全球产能的一半，ＡＭＤ战略布局中国市场的决心进一步凸显。ＡＭＤ全球高级副总裁、ＡＭＤ大中国区总裁...
分类：业界动态 时间：2012/4/24 阅读：789 关键词：AMD
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微...
分类：业界要闻 时间：2012/4/20 阅读：1625 关键词：半导体
DIGITIMES指出，丰田合成在2011年度面临严峻考验，日本311地震及泰国水患严重冲击其车用零件销售量，不仅如此，其LED所属的光电子事业部门营收及获利表现同样低落。NB为其LED芯片及封装主要出货的终端产品，但2011年NB销售量成长停滞且
分类：名企新闻 时间：2012/3/27 阅读：192 关键词：lead
世达柏科技股份有限公司(StackpoleElectronics,Inc.)的SM系列电阻：由于一般高功率的贴片电阻在电路板上极容易有焊点接合问题、陶瓷基板断裂与易于受外力而脱离的问题。这是由于标准电路板材料的热传导系数不同所致，例如FR4与陶瓷。
时间：2012/3/21 阅读：616 关键词：绕线电阻
日前，Vishay（威世）宣布，发布采用2906尺寸封装的新款PowerMetalStrip仪表分流电阻---WSMS2906，该电阻具有3W的功率和300μΩ的极低阻值。WSMS2906仪表分流电阻采用独有的工艺技术，能够实现300μΩ～66
分类：新品快报 时间：2012/2/20 阅读：1308 关键词：Vishay
美高森美公司(MicrosemiCorporation)日前宣布，该公司的耐辐射型(radiationtolerant)RTProASIC3FPGA产品系列，现可提供陶瓷四方扁平封装(CQFP）。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装
分类：新品快报 时间：2012/2/17 阅读：1605 关键词：FPGA
德国英飞凌（Infineon）宣布，成功研发用于车载功率半导体的小型新封装。外观符合JEDEC的“H-PSOF（带散热片的小外形扁平引脚塑料封装）”标准。据英飞凌介绍，采用此次开发的H-PSOF封装，可以制出现有封装很难实现的、具备200A以上电流
分类：新品快报 时间：2012/2/1 阅读：1386 关键词：半导体
28日消息，据外媒报道，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(
分类：行业趋势 时间：2011/12/28 阅读：1121 关键词：半导体
福建万邦光电科技股份有限公司在中国科学院福建物质结构研究所、国家光电子晶体材料工程技术研究中心的支持下，开发出具有自身特色的一代MCOB封装技术，该技术及装备将在2012年3月30日-4月1日成都世纪城新会展中心召开的第12届成都国际LE...
分类：名企新闻 时间：2011/12/23 阅读：999 关键词：lead
日前，Vishay（威世）宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618
分类：新品快报 时间：2011/12/21 阅读：1917 关键词：Vishay
世界LED企业首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-PowerLED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷
近日消息，华邦电子(WindbondElectronics)推出一款新的最小尺寸封装SpiFlash(串列式快闪记忆体)方案，尺寸小至3.46mm2，适用于智能手机、蓝牙耳机、数位相机、数位摄影、游戏、全球定位系统、无线模组等小型行动装置/手持产品
分类：新品快报 时间：2011/11/30 阅读：1812
全球半导体产业增速放缓2009年由于全球金融危机，半导体产业滑入低谷，全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好，呈现非常强劲的成长。根据SIA的报告，2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预
分类：业界动态 时间：2011/11/29 阅读：501 关键词：半导体
近日消息，光电协进会(PIDA)预估，2011年台湾前十大LED封装与模块厂商营收总计达708亿台币，相较去年约衰退4%。PIDA表示，LED在液晶显示背光源应用方面，各大液晶电视销售受到欧美消费市场不振，连带冲击单价较高的LED背光源电视，渗透率
分类：业界动态 时间：2011/10/8 阅读：815 关键词：lead
二极管1SS355，采用SOD-323封装方式。近期根据华强北价格指数网数据显示，所报参考价为0.535元/pcs--0.68元/pcs。基本介绍厂家：CJ二极管类型:SmallSignal电流,If平均:100mA电压,Vrrm:90V正向电压V
分类：维库行情 时间：2011/9/22 阅读：505 关键词：二极管
