导读:除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明
分类：行业趋势 时间：2013/5/21 阅读：263 关键词：lead
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出首款采用全新封装技术的MDmeshV超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新
日前，芯讯通无线科技（以下简称SIMCom）在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”.在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及SIMCom公司的发展历程。SIMCom发布的全新2...
分类：新品快报 时间：2013/5/2 阅读：958 关键词：智能模块
导读：在LED背光需求转旺以及LED照明订单逐步放量的带动下，台湾LED封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LED芯片企业营收同比下滑，但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根据统计的9家台湾LED芯片上市公司3月份实现营业收入37.67...
分类：业界动态 时间：2013/4/25 阅读：642 关键词：lead
从去年开始，我们就了解到三星正在加紧步伐研发智能手机中的柔性屏幕，不过据国外媒体Phonearea消息表示，三星柔性屏幕的发布有可能会被推迟，原因是封装技术上出现问题。...
分类：名企新闻 时间：2013/4/18 阅读：1097 关键词：三星
随LED背光在液晶电视渗透率愈来愈高，中国大陆LED封装厂积极抢进，且今年中国大陆厂更努力扩产，单月总产能将达10亿颗，法人预期台湾LED二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击，至于亿光、东贝、隆达则不受影响。据统计，去年中国LED封装厂在背...
分类：业界动态 时间：2013/4/17 阅读：221 关键词：lead
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。而如今，LED封装设计成本已成为厂...
分类：业界动态 时间：2013/4/16 阅读：242 关键词：lead
美国最近调查报告显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销售。这份美国的报告还总结了2012年LED供应商增长/下降速率的排
分类：业界动态 时间：2013/2/25 阅读：818 关键词：lead
由于当今的消费类电子产品和家用电器变得越来越复杂，因此它们需要更佳的性能和可靠性。这些类型的开关模式电源(SMPS)系统的设计人员需要节省空间、经济实惠且符合严格能源法规的高能效电源解决方案。飞兆半导体的(FairchildSemiconducto
时间：2013/1/16 阅读：1575
“前些年，LED因为属于新型领域并且产能较小，灯珠一度供不应求，就连次品都可以再利用于一些玩具或其他产品等。”据媒体报到，2012年11月还能清楚地回忆起当年的市场行情。时值今日，欧债危机等一系列外部经济不利因素产生的“蝴蝶效应...
时间：2013/1/9 阅读：1535 关键词：lead
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级...
TriQuint半导体公司推出两款封装式低噪声放大器(LNA)增益模块-TQP3M9035和TQP3M9038，可在50MHz至4GHz极宽带宽范围内提供经济型的高性能。这两款放大器产品具有极高线性度和极低噪声的特点，非常适用于高性能GSM、WCD
分类：新品快报 时间：2012/12/11 阅读：859 关键词：低噪声放大器
东芝公司(ToshibaCorporation)将推出采用新开发的微CMOS工艺打造的200mA输出单LDO稳压器。该款产品的特点包括低噪音输出、高纹波抑制率、高速负载响应和低压差。新款LDO稳压器的噪音输出很低，为18μVrms(2.5V输出
分类：新品快报 时间：2012/12/7 阅读：303 关键词：稳压器
在led数码管节能照明越来越占导市场潮流的大趋势下，大部分厂家纷纷合并，以寻求更大的发展空间，主要的因素有两个，一是今年我们听到最多的就是某某led大公司老板又跑路了，二是继欧盟一纸令下全面禁售白炽灯后，全球都掀起了一股又一股...
日前，Vishay宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mmx2.35mmx0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子产品组合。节省空间的VCNL3020支持易用的I2
