英飞凌HYPERRAM 存储芯片及IP成功通过AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35评估套件测试
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AMD已测试英飞凌64MB HYPERRAM 存储芯片和HYPERRAM 控制器IP在AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35评估套件上的使用情况，结果证...
时间：2026/2/2 阅读：14 关键词：英飞凌
Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress桥接工具包，进一步扩展PolarFire FPGA智能嵌入式视频生态系统
该解决方案协议栈适用于下一代医疗、工业及机器人视觉应用，支持广播级视频质量、SLVS-EC至CoaXPress桥接功能及超低功耗运行 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其PolarFire FPGA智能嵌入式视频生态系统，助力开...
时间：2026/1/23 阅读：88 关键词：Microchip
当今高科技领域最令人瞩目的进展之一，是量子计算正逐步从理论走向现实。历经数十年的理论探索与技术积累，这一颠覆传统且极其复杂的新型计算范式，近年来已取得一系列实质性突破。量子计算机通过翻转单个原子的电荷，并借助量子纠缠效应...
时间：2025/11/17 阅读：146 关键词：Lattice
莱迪思推出业界首款支持后量子加密的FPGA系列： MachXO5-NX TDQ
在全球数字化转型加速和量子计算威胁迫近的背景下，莱迪思半导体（NASDAQ:LSCC）近日宣布推出革命性的MachXO5?-NX TDQ FPGA系列，成为业界首个完全支持后量子加密（PQC）的安全控制FPGA解决方案。这一突破性产品不仅符合美国CNSA 2.0标准...
分类：新品快报 时间：2025/11/14 阅读：24467
Lattice-Nexus FPGA：毫末方寸之间，书写技术乾坤
按照行业惯例，“小型FPGA”通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA产品。2019年12月，莱迪思(Lattice)业界首发的Nexus 平台凭借低功耗、高性能、高可靠性、先进的安全性和易用性五大特点，为小型FPGA树立了“新标杆”，被行...
时间：2025/9/18 阅读：398 关键词：Lattice
Mouser-贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Altera?的Agilex3 FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计，并可选配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低...
时间：2025/8/12 阅读：212 关键词：Mouser
贸泽开启销售，Altera Agilex 3 FPGA C 系列套件助力边缘计算
近日，业界知名的新品引入（NPI）代理商 —— 贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，即日起开始销售 Altera 的 Agilex3 FPGA C 系列开发套件。贸泽电子以提供超丰富的半导...
分类：新品快报 时间：2025/8/5 阅读：2130 关键词：贸泽
Lattice-开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的...
时间：2025/6/24 阅读：226 关键词：Lattice
Lattice-2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们...
时间：2025/5/28 阅读：226 关键词：Lattice
Microchip推出成本优化的高性能PolarFireCore FPGA和SoC产品
PolarFire Core器件价格降低30%，同时保留了经典PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip...
时间：2025/5/27 阅读：209 关键词：Microchip
深入剖析：ADC 与 FPGA 间 LVDS 接口设计的关键因素
在现代电子系统设计中，ADC（模拟 - 数字转换器）和 FPGA（现场可编程门阵列）之间的 LVDS（低压差分信号）接口设计至关重要。合理的 LVDS 接口设计能够确保数据的高速、可...
设计应用 时间：2025/7/29 阅读：629
FPGA 驱动 AHT10 温湿度传感器：设计原理与实现步骤
在电子设备的开发中，温湿度的监测是一个重要的环节。AHT10 作为一款高精度的温湿度传感器，凭借其出色的性能和广泛的适用性，成为了众多开发者的首选。而基于 FPGA（现场...
设计应用 时间：2025/6/27 阅读：564
在现代电子系统迅猛发展的当下，时钟管理已然成为影响系统性能、稳定性以及电磁兼容性（EMI）的关键要素。尤其是在 FPGA 设计领域，PLL 技术凭借其高精度、灵活性和可编程...
设计应用 时间：2025/6/21 阅读：643
在FPGA中实现双线性插值（Bilinear Interpolation）是一种常见的图像处理算法，主要用于图像缩放、旋转或几何变换时的像素插值。其核心思想是通过邻近4个已知像素的加权平均计算目标像素值，兼顾计算复杂度和插值效果。以下是FPGA实现双...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：536
CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件）和FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）均属于可编程逻辑器件（PLD），但因其架构、资源特性和设计目标不同，适用于不同的应用场景。以下是两者的详...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：439
在FPGA中实现I2C（Inter-Integrated Circuit，IIC）总线是一个常见的嵌入式系统设计任务，主要用于连接低速外设（如EEPROM、传感器、RTC等）。以下是I2C总线FPGA实现的详细指南，包括核心模块设计、时序控制和优化建议。 1. I2C总线基...
基础电子 时间：2025/5/27 阅读：397
TDK - 面向紧凑型高性能FPGA、SoC和ASIC的次世代垂直供电解决方案
随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直...
技术方案 时间：2025/2/27 阅读：948
如何将 Mojo v3 FPGA 板与 16x2 LCD 模块连接
HD44780 兼容液晶模块 在之前的文章中，我们详细讨论了使用 HD44780 LCD 控制器/驱动器芯片的 LCD 模块。这些 LCD 模块的引脚排列如图 1 所示。 图 1.图片由AAC提供...
设计应用 时间：2023/12/11 阅读：2281
许多嵌入式系统设计首先使用 FPGA 来实现。这可能是为了更快地进行原型设计或提供软件开发平台。有时，生产开始后，FPGA 仍保留在设计中。但通常情况下，计划是将 FPGA（或...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：1447
由于嵌入式 FPGA 是一项新技术，因此我们首先强调它与已经存在了数十年的标准 FPGA 的不同之处。基本上，嵌入式 FPGA 是一个 IP 块，允许将完整的 FPGA 集成到 SoC 或任何...
设计应用 时间：2023/11/8 阅读：861
