联电买富士通半导体凸显日企困境

联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12寸晶圆厂三重富士通半导体 （MIFS） 全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。　　日本科技产业一度引领全球，但1...

分类：业界动态 时间：2018/7/4 阅读：796 关键词：半导体富士通

三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件

三重富士通半导体股份有限公司（注１）（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）...

分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：527

富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系

富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，...

分类：业界动态 时间：2017/12/27 阅读：306

富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFR

分类：新品快报 时间：2015/8/20 阅读：4606 关键词：FRAM半导体富士通

富士通半导体成功推出FRAM器件

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFR

分类：新品快报 时间：2015/7/20 阅读：271 关键词：FRAM半导体富士通

富士通半导体成功推出　业界最小尺寸的FRAM器件

上海，2015年7月8日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接

分类：名企新闻 时间：2015/7/17 阅读：1212 关键词：FRAM半导体富士通

富士通半导体成功推出业界最小尺寸的FRAM器件

上海，2015年7月8日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接

分类：新品快报 时间：2015/7/17 阅读：275 关键词：FRAM半导体富士通

富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作两家公司已经达成：i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆；ii)安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议2014年7月31日–富士通半导体株式会社(...

分类：业界要闻 时间：2014/8/3 阅读：588 关键词：半导体富士通

富士通半导体开发出全新FRAM器件MB85RC1MT

导读：日前，富士通半导体（上海）有限公司开发出一款全新FRAM器件MB85RC1MT.此器件拥有1Mb内存，是富士通半导体所有I2C串行接口产品中内存容量的产品。全新FRAM器件MB85RC1MT据悉，MB85RC1MT拥有128K字符X8位的

分类：新品快报 时间：2014/2/26 阅读：1049 关键词：FRAM半导体富士通