企业已合乎全部有关政府部门的交易量标准而得到准许,选购与富士通半导体材料(FSL) 所合资企业的12吋晶圆厂双重富士通半导体材料有限责任公司 (MIFS) 所有的股份，进行企业...
分类：名企新闻 时间：2019/9/26 阅读：1372 关键词：富士通半导体
联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12寸晶圆厂三重富士通半导体 （MIFS） 全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。 日本科技产业一度引领全球，但1...
三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司（注１）（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：547
富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，...
分类：业界动态 时间：2017/12/27 阅读：319
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFR
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1MbFR
上海，2015年7月8日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接
上海，2015年7月8日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09×2.28×0.33mm，一举成为业内拥有SPI接
富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作两家公司已经达成：i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆；ii)安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议2014年7月31日–富士通半导体株式会社(...
导读：日前，富士通半导体（上海）有限公司开发出一款全新FRAM器件MB85RC1MT.此器件拥有1Mb内存，是富士通半导体所有I2C串行接口产品中内存容量的产品。全新FRAM器件MB85RC1MT据悉，MB85RC1MT拥有128K字符X8位的
导读：富士通半导体错过了ARMM系列发展的时机，随着MCU市场竞争不断加剧，此次“罢手”情非得已。富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美...
近日消息，富士通半导体(FujitsuSemiconductor)宣布推出首款商用多模收发器芯片MB86L12A，该芯片是继MB86L10A之后的另一款新产品，可让系统免除外部低噪声放大器(LNA)以及在3G和LTE产品接收端的TXpath与RXp
尽管事前已有过警告，但标普对美国的降级举措，还是给全球市场带来了强烈“震感”。一些经济学家认为，考虑到目前美国经济本身出现了增长放缓的困境，标普的降级引发的股市大幅波动，可能进一步加重美国经济的疲软。末日博士鲁比尼称，美...
根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS（数字音视频编解码技术标准）被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。这就意味着AVS在近一两年将迅速崛起。...
分类：名企新闻 时间：2011/7/25 阅读：1902 关键词：富士通
作为半导体技术的和高校人才培养计划的力拓者，富士通半导体（上海）有限公司今天宣布与山东大学携手共建联合实验室，推进高校物联网学科建设。联合实验室揭牌仪式已于6月21日在山东大学举行。“富士通半导体-山东大学微控制器联合实验室...
分类：名企新闻 时间：2011/7/8 阅读：2066 关键词：富士通
