日月光集团营运长吴田玉昨（21）日表示，本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都健康稳定，日月光下季成长动能强劲，将明显优于本季，全年逐季走扬。日月光已拟定七...
据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片，一方面填补了低成本fan-out和封装系统之间的中间地带，另一方面也填补了2.5D和3D芯片之...
分类：行业趋势 时间：2018/3/16 阅读：891
Mentor Graphics提供对TSMC集成扇出型(Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型(InFO)晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含Calibre®nmDRC物理验证产品、Calibr
