英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220FullPAKWideCreepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600VCoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离，旨在满足开放式电源的苛刻要
分类：名企新闻 时间：2016/5/12 阅读：647
LED产业竞争激烈，2015年全球LED厂商排名出现洗牌。日前，TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示，2015年日亚化学依旧盘据龙头地位，欧司朗光电半导体、Lumileds则紧追在后。三星等
分类：业界要闻 时间：2016/5/6 阅读：213 关键词：lead
全球LED产业竞争激烈，2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示，2015年日亚化学依旧盘据龙头地位，欧司...
分类：业界要闻 时间：2016/4/28 阅读：1125 关键词：lead
尽管近来中国经济增长有所放缓，“稳增长、去产能、调结构”成为未来一段时间的重点。然而，具有战略性、基础性和先导性的半导体产业在国家明确政策支持下反而兴起新的一轮投资热潮。除英特尔、台积电等决定投资扩建新的产能之外，全球射...
分类：名企新闻 时间：2016/4/13 阅读：437 关键词：Qorvo
近两年，量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一，中游封装企业不断寻求降低成本的方式，国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择，尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市场。同时，随着国内辅料企业技术的不断提高，国产替...
分类：行业趋势 时间：2016/3/29 阅读：208 关键词：lead
受LED照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国LED封装行业掀起了一轮扩产高-潮，规模化成LED封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，LED封装行业竞争加剧，价格战已成市场常态。据相关数据显示，2015年上半年，国内LED封装器件多数...
分类：行业趋势 时间：2016/3/28 阅读：118 关键词：lead
存储器封测厂力成与美光科技（Micron）在中国西安合建的封装厂于去年底如期完工，双方25日在西安共同举行开幕仪式，并正式开始进入量产阶段，为双方长期的策略合作关系建立...
分类：业界动态 时间：2016/3/28 阅读：433
Mentor Graphics提供对TSMC集成扇出型(Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型(InFO)晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含Calibre®nmDRC物理验证产品、Calibr
Linear推出采用小型 20mm2 封装的 RS485／RS232 多协议收发器 LTC2873
Linear推出采用小型20mm2封装的RS485/RS232多协议收发器LTC2873。该器件集成了提供现今市场上最紧凑的多协议IC所必需的全部功能。LTC2873支持±26kVHBMESD总线保护，为3V至5.5V系统提供坚固的软件可选接口。一
分类：新品快报 时间：2016/3/17 阅读：792 关键词：LinearLTC2873RS485／RS232
2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？2015年LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的...
分类：业界要闻 时间：2016/3/15 阅读：206 关键词：lead
一些的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、视力品牌、奥德堡、东芝、库柏照明、科锐、哈贝尔等在照明行业占据着不超过30%的市场总份额。其余的大部分市场空间则...
分类：业界要闻 时间：2016/3/8 阅读：1677 关键词：lead
日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--TGWhite30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶灯都可以使用新的LED封装。该封装规格为3.0mm×3.0mm×0.6
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(WaferLevelChipScaleP
分类：名企新闻 时间：2016/2/27 阅读：499 关键词：半导体
中国是全球的LED应用市场，但在高端LED等领域发展相对滞后，产能不足，远远不能满足市场的需求，科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。另外，高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美...
分类：业界要闻 时间：2016/1/21 阅读：362 关键词：lead
Ampleon - 现在为HF、VHF和ISM应用提供使用高成本效益模压塑料封装的极稳固LDMOS RF功率晶体管
Ampleon宣布推出全面广泛的模压塑料(overmouldedplastic,OMP)RF功率晶体管产品组合，采用众所周知的非常稳固LDMOS技术。BLP05H6xxxXR系列功率晶体管面向广播和ISM发射器或发电机制造商，瞄准FM/VHF无线电
分类：名企新闻 时间：2016/1/15 阅读：434
