封装作为芯片生产的必须流程，近年来备受全球的关注，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操...
分类：业界动态 时间：2018/12/20 阅读：473 关键词：半导体
Vishay采用Minimold、Mold和Minicast封装的微型红外接收器提高了灵敏度、噪声抑制能力和脉宽
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx系列器件提高了黑...
分类：新品快报 时间：2018/12/18 阅读：909 关键词：接收器
意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热...
分类：新品快报 时间：2018/12/18 阅读：589 关键词：半导体
芯片封装的内存容量翻倍，单台智能手机容量可达12GB LPDRAM
芯片封装的内存容量翻倍，单台智能手机容量可达12GB LPDRAM美光科技股份有限公司今日宣布，其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb4X（LPDDR4x）DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单...
Maxim喜马拉雅uSLIC家族又添新成员，提供业界最宽的电压范围和最小封装尺寸
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC (uSLIC) 模块，帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅...
分类：新品快报 时间：2018/12/8 阅读：715 关键词：IC
Manz亚智科技与华润微电子共同拓展先进封装，FOPLP湿制程解决方案
中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智能手机及智能穿戴设备越来越轻...
分类：名企新闻 时间：2018/12/8 阅读：710 关键词：智能穿戴设备
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时...
5G将至，芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发，封测厂商亦全力备战，日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。 华天科技硅基扇出型封装技术新进展 11月27日，华天科技官方微信号发文表示，华天科技（昆山）电子有限公司...
台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示...
分类：业界动态 时间：2018/11/19 阅读：393 关键词：5G芯片
伍尔特电子推出的 MagI?C VDRM 是 MagI?C 电源模块产品系列中的一款全新直流/直流电压转换器，采用 TO263-7EP 封装。转换器的输入电压范围为 6 至 42 V，可从 9 V、12 V 或...
隆达推 3D 感测 VCSEL 封装新品，聚焦人脸识别等应用
LED 垂直整合厂隆达电子，11/12首度发表一系列 3D 深度感测 VCSEL 封装新品，聚焦手势与人脸识别、人流侦测、驾驶疲劳侦测等应用。 3D 感测近来在手机品牌大厂带动下掀起应用风潮，当中所采用的关键元件「垂直共振腔面射型雷射」（V...
分类：名企新闻 时间：2018/11/15 阅读：811 关键词：隆达
昆山开发区7日携手华天科技（昆山）电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。 据介绍，该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约360...
分类：名企新闻 时间：2018/11/9 阅读：495 关键词：华天科技
台积电不仅在晶圆代工制程持续，并将搭配封装技术，全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate...
台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨（22）日出席研讨会发表全球半导体现况，并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片，而是要改良整体系统层面，先进的封装技术将成为当中关键。 媒体报导，蒋尚义昨出席南京「20...
分类：业界动态 时间：2018/10/24 阅读：317 关键词：半导体
数字经济之于杭州，其实并不陌生。杭州不仅有阿里巴巴、海康威视等电子商务、数字安防领域有全球影响力的高新产业集群，更有像中策橡胶、西奥电梯这些嫁接了数字经济的传统产业。ET工业大脑、数字化车间、智能化工厂……杭州的数字经济之...
分类：名企新闻 时间：2018/10/17 阅读：565 关键词：Mate 20 Pro华为
