Vishay新型超薄SMP封装TMBS整流器提高功率密度和能效
推出16款采用eSMP系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件水平，显著...
东芝面向车载应用推出采用紧凑型封装的100V N沟道功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET。该系列包括具备低导通电阻的“XPH4R10ANB”-其漏极电流为70A，...
Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的新款同步降压稳压器具有高效率、高功率密度和优异的热设计等优点
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK 系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5...
TE Connectivity新型STRADA Whisper R连接器 支持扩展至112G PAM-4优化封装设计
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型STRADA Whisper R背板连接器，该款连接器可使未来数据中心系统升级更加便捷。STRADA Whisper R背板连接器采用的优化封装，帮助确保低串扰，支持从56...
分类：新品快报 时间：2019/12/13 阅读：2517 关键词：连接器
Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt®超快恢复整流器，具有更高功率密度和更高效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出采用eSMP?系列MicroSMP (DO-219AD)封装的新型200 V Fred Pt?超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件---1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1E...
ST意法半导体推出瞬压抑制二极管，更小封装带来更强的保护功能
意法半导体推出一代瞬态电压抑制（TVS）二极管，具有市场的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，瞬态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。 意法半导体的新1500W SMB Flat封装不只是薄...
ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET“SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。 此次新开发的系列产品采...
分类：新品快报 时间：2019/11/29 阅读：909 关键词：半导体
近日，全省贯彻落实“六稳”重大项目 10 月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安产业新城隆重举行。 作为进驻金安产业新城的龙头...
日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同...
10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元（新台币，单位下同），创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。 据台湾中央社报道，业内人士预估...
ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、...
分类：新品快报 时间：2019/9/26 阅读：2235 关键词：ROHM
德国科技公司( nyse:keys )与日月光半导体制造公司( ase )合作，宣布提高aip (封装天线)技术的设计和测试验证效率，推进创新。对新的无线通信技术(如5g和自动运行)异构集成...
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。 市场一般预期明年5G智能手机...
分类：名企新闻 时间：2019/9/19 阅读：1217 关键词：5G毫米
国际贸易争端使得半导体产业面临的不确定性增加，如何加快半导体产业的发展，如何实现半导体产业链的协同创新备受关注。9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体...
分类：行业访谈 时间：2019/9/12 阅读：936 关键词：华进半导体
台湾捷创科技股份有限公司（以下简称“捷创科技”）大陆总部开业启动仪式在江苏南京麒麟两岸中小企业创业园举行，麒麟科创园招商投资处以及是德科技（中国）有限公司、上海华泰软件工程有限公司等合作伙伴参加。 捷创科技创立于2004年...
分类：业界动态 时间：2019/9/10 阅读：868 关键词：半导体
