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Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关

InfiniteElectronics旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关,适用于商业和军事雷达、干...

分类:新品快报 时间:2021/6/16 阅读:2672

Melexis 宣布推出最新款 Triaxis? 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

MLX90377支持更多的输出信号格式,而全新的单模封装(SMP) 可提高无PCB集成并降低制造成本 2021年5月28日,比利时泰森德洛-全球微电子工程公司Melexis...

分类:新品快报 时间:2021/6/2 阅读:3566

Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关

5月31日—6月2日,2021国际显示技术大会(ICDT2021)在北京举行。 大会期间,BOE(京东方)正式宣布新一代玻璃基MiniLED实现全面量产。 京东方表示,最新推出的P0.9玻璃...

分类:新品快报 时间:2021/6/1 阅读:3926

Melexis 宣布推出最新款 Triaxis 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

Melexis推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。 MLX90377是一款磁旋转和线性位置...

分类:新品快报 时间:2021/6/1 阅读:5067

Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC,适用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容产品

NordicSemiconductor推出首款电源管理IC(PMIC)产品“nPM1100”。nPM1100在2.075x2.075mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)中结合了一个带有过压保护的USB兼容输入稳压器;400mA电...

分类:新品快报 时间:2021/5/31 阅读:1710

Melexis 宣布推出最新款 Triaxis 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

Melexis推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。 MLX90377是一款磁旋转和线性位置...

分类:新品快报 时间:2021/5/31 阅读:1826

Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 线扫描相机采用紧凑型封装,性能领先业界

机器视觉技术的全球领导者,TeledyneTechnologies[NYSE:TDY]公司旗下的TeledyneImaging发布为广泛的机器视觉应用而打造的Linea?Lite系列线扫描相机。新款LineaLite相机的一...

分类:新品快报 时间:2021/5/27 阅读:4725

Nuvoton新唐科技推出小尺寸封装、高弹性引脚复用之耐高温125度5V 微控制器 - M0A21/M0A23系列

2021/04/22 - NuMicro? M0A21/M0A23系列是新唐推出的一款专门用于满足汽车及工业控制的32位ArmCortex-M0高效能微控制器。针对小尺寸、高性能应用,提供SSOP20和TSSOP28封装,可缩小电路板尺寸,且带有丰富模拟以及数字功能,特别适合应用...

分类:新品快报 时间:2021/5/26 阅读:954 关键词:Nuvoton

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目

日前,广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。 安世半导体(中国)有限公司计划投资18亿的先进封装项目,是此次招商大会的重要项目之一。 据介绍,安世半导体...

分类:名企新闻 时间:2021/5/26 阅读:2924

长电科技CEO郑力:后摩尔时代,封装已发展成为一个微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造...

分类:行业访谈 时间:2021/5/25 阅读:3734

关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答

近日,工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局发布公告(2021年第9号),明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(下称“条件”)。为积...

分类:政策标准 时间:2021/5/7 阅读:13335

伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器

伟创力电源模块(FlexPowerModules)现在推出高功率密度、数字非隔离点负载(PoL)稳压器BMR474。垂直安装的SIP(单列直插式封装)设计,BMR474可节省宝贵的电路板空间,同...

分类:新品快报 时间:2021/4/30 阅读:5902

工信部电子信息司发布《关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答》

日前,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局发布2021年第9号公告,明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。4月28日,工信部电子信...

分类:政策标准 时间:2021/4/28 阅读:33508

四部委明确集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业税收优惠条件!

四部委针根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求,公布了...

分类:业界要闻 时间:2021/4/27 阅读:26432

伟创力电源模块宣布推出面向射频功放应用的半砖封装数字DC/DC转换器

伟创力电源模块(FlexPowerModules)宣布推出面向射频(RF)功率放大器的半砖封装数字DC/DC转换器BMR685,该转换器可提供高达1300W的连续输出功率。 随着电信基础设施转...

分类:新品快报 时间:2021/4/13 阅读:3827