Vishay推出PowerPAK 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款n沟道TrenchFET?MOSFET---60VSiJH600E和80VSiJH800E，以提高通信和工业应用功率密度、能效和板级可...

分类：新品快报 时间：2022/2/8 阅读：1217

先进封装“三国杀”，传统封装厂商还有机会吗？

近日，台积电宣布2022年预计资本支出将超过400亿美元，其中10%将用于先进封装。作为台积电的主要竞争对手，三星也放出狠话要与台积电在先进封装领域展开竞争。去年底英特尔...

分类：业界动态 时间：2022/1/21 阅读：15358

遂宁合芯半导体计划今年再新增1至2条封装生产线

近日，记者在遂宁合芯半导体有限公司芯线生产车间看到，一排排自动化生产设备有序运转，身着制服的技术人员在各自的岗位上忙碌着。 据悉，遂宁合芯半导体有限公司投资1.5...

分类：名企新闻 时间：2022/1/11 阅读：1652

ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”

近年来，家电和工业设备领域的AC/DC转换器，不仅要支持交流输入85V～264V以处理世界各地的交流电压，作为电源整体还要符合能效标准“EnergyStar*3”和安全标准“IEC62368”...

分类：新品快报 时间：2021/12/30 阅读：1873

倒封装技术助力，光子芯片发展提速

近日，世界超过的光子计算芯片公司曦智科技发布了很新光子计算处理器——PACE(PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎)。该处理器的单个光子芯片中集成了超过100...

分类：业界动态 时间：2021/12/27 阅读：1524

东芝推出业界很小封装类型之一[1]的4－Form－A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界很小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475...

分类：新品快报 时间：2021/12/17 阅读：1648

英特尔将投资70亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能

据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。 广...

分类：名企新闻 时间：2021/12/15 阅读：1137

派恩杰拟建车用SiC模块封装产线

自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiCMOSFET模块的逆变器后，世界车企纷纷加速SiCMOSFET在汽车上的应用落地。但目前世界碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英...

分类：名企新闻 时间：2021/12/8 阅读：2792

封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟...

分类：名企新闻 时间：2021/12/3 阅读：2941

传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT

据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSATs，尤其是...

分类：名企新闻 时间：2021/11/29 阅读：1966

深度 | 先进封装成为“先进”的背后

曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔...

分类：业界动态 时间：2021/11/16 阅读：714

三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube

今日，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中...

分类：名企新闻 时间：2021/11/12 阅读：6754

中国封测业景气高涨，先进封装成增长利器

本季度，中国封测企业盈利能力进一步改善。在进入世界封测营收前十的中国大陆企业中，通富微电、天水华天净利翻倍，长电科技前三季度营收超过2020年全年。中国封测景气度持...

分类：业界动态 时间：2021/11/8 阅读：3166

意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO－8 封装可节省空间

意法半导体的STGAP2SiCSN是为控制碳化硅MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体SO-8封装，具有稳健的性能和JQ的PWM控制。 SiC功率技术被广泛用于提...

分类：新品快报 时间：2021/10/20 阅读：1381

Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。VishayTechnoCDMM电阻分压器外形尺寸...

分类：新品快报 时间：2021/10/19 阅读：1558