Pan Jit - 强茂推出坚固、薄型化封装并符合汽车级规范和高可靠性的TVS系列产品
强茂推出一系列采用EPI (Epitaxial) planar芯片制程技术的E-type 系列TVS产品，具有可靠性、稳健的防浪涌能力、良好的箝制能力、 极低的反向电流、小型化封装的特性。此新一代的E-type系列产品，比以往传统的芯片制程具备更低的IR特性以...
时间：2022/9/20 阅读：61 关键词：电子
Pan Jit - 强茂新推出功能强大，可靠并节省电路板空间的TO-277C封装
节省空间的设计和更佳的散热性能，并适用于汽车，工业，消费和通讯的应用 强茂股份有限公司即将推出的TO-277C封装符合车规等级（AEC-Q101），具有更薄型化特性，高散热能力。相较于传统的DPAK和SMC封装的解决方案，TO-277C的封装...
时间：2022/9/20 阅读：76 关键词：电子
Lumileds - 全新超薄 RGB 封装简化建筑、装饰和趣味彩色 LED 应用工程设计
Lumileds 今天发布其新型 LUXEON 3528 RGB，这是一款非常小巧、纤薄的 RGB LED 封装，为广泛的建筑、装饰和变色应用提供支持。白光灯体提高反射率、系统每瓦特流明和系统效率。IPX8 防水等级允许其在建筑物内外的潮湿环境中使用。 ...
时间：2022/9/19 阅读：101 关键词：电子
RECOM - 具有「可湿侧翼封装」的车规级 LED 驱动芯片RPY-1.5Q
RECOM 的高性价比、高效率 RPY-1.5Q系列是一款符合 AEC-Q100 汽车标准的LED 驱动芯片，采用热增强型 QFN 封装，带有集成屏蔽电感器以及可选的「可湿侧翼封装」。该功能可根据汽车用户的要求对焊点进行自动光学检测 (AOI)，从而避免昂贵且...
时间：2022/9/16 阅读：75 关键词：电子
RECOM以极具竞争力的价格最新推出了两款5W板载AC/DC产品系列，可选择行业标准尺寸和引脚。RAC05E-K系列与现有的3W封装兼容，而RAC05E-KT系列则采用 “EI30” 变压器的引脚样式。两个系列提供5W输出但封装体积与现有的3W相同。 ...
时间：2022/9/16 阅读：148 关键词：电子
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连
“全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个具有箱体、光学和电气连接...
分类：新品快报 时间：2022/9/13 阅读：814
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险
在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间(TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel推出了涵盖...
分类：名企新闻 时间：2022/9/7 阅读：1254
Vishay推出6767封装额定电流高达155 A的汽车级IHSR高温电感器
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0mmx17.1mmx7.0mm6767外形尺寸，额定电流达155A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器---IHS...
分类：新品快报 时间：2022/9/2 阅读：1212
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术
DigiTimes称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。 随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiple...
分类：名企新闻 时间：2022/9/1 阅读：1109
英特尔CEO帕特·基辛格：以先进计算和封装创新，满足数字时代算力需求
在第34届HotChips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲，详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求，同时实现完全沉浸式的数字...
分类：行业访谈 时间：2022/8/26 阅读：1992
业界首款采用紧凑型 DFN 封装，Bourns 功率瞬态电压抑制二极管正式上市
BournsSMD表面贴装器件PTVS1和PTVS2系列，采用最小DFN封装，可满足日益增长的电路保护需求，其浪涌电流高达1kA和2kA 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供...
分类：新品快报 时间：2022/8/12 阅读：12436
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯...
分类：行业趋势 时间：2022/8/12 阅读：9192
Panasonic - 性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了性能优异的“半导体封装基板材料（产品编号：R-1515V）”的产品化，将于2021年7月批量生产。该产品可在封装时利用低热膨胀性抑制翘曲，并且利用优越的伸缩性和缓冲性来减轻对焊球的应力。 ...
时间：2022/8/5 阅读：111 关键词：电子
部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进...
分类：业界动态 时间：2022/7/26 阅读：14828
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO－263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm,Inc.(Nasdaq:TGAN)今天宣布，新增的TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功...
分类：新品快报 时间：2022/7/20 阅读：2318
