类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-09-20 16:17:57 | 76 次阅读
强茂股份有限公司即将推出的TO-277C封装符合车规等级（AEC-Q101），具有更薄型化特性，高散热能力。相较于传统的DPAK和SMC封装的解决方案，TO-277C的封装设计节省了电路板上高达40-60％的空间，既提供电路设计的弹性以及稳定可靠，同时也显着降低热阻的影响，使其产品设计的优化与性能提升。
强茂已经扩展采用薄型TO-277C封装的肖特基，TVS，齐纳二极管和整流器二极管的产品范围，我们致力于提供稳定的品质与高效能的元件，可充分满足汽车，工业，消费性电子以及通讯应用的设计需求。
封装特色
-TO-277C封装厚度1.1mm ---与传统的SMC和DPAK封装相比，厚度降低了50％，占位面积分别减少了39％和56％。
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