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AMD 昂贵的缓存封装 Ryzen 7000X3D CPU 本月发货

为了与英特尔的 6GHz 酷睿 i9-13900KS 台式机处理器竞争,AMD 没有推出时钟频率更高的 Ryzens,而是投入了大量的缓存来解决这个问题。 周三,AMD公布了上个月在 CES 上...

分类:名企新闻 时间:2023/2/3 阅读:401 关键词:AMD

Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块,为车载充电应用提供完整解决方案

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术,将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt和MO...

时间:2023/1/3 阅读:227 关键词:电子

ams OSRAM - Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管,实现工业及医疗应用领域创新

·通过艾迈斯欧司朗新型蓝激光二极管,激光器模块制造商Convergent Photonics能够在靠近激光面的位置安装微型光学元件,实现对光束形状和尺寸的出色控制; ·Convergent Photonics使用CoS(Chip-on-submount)封装形式的产品,提高焊...

时间:2022/12/29 阅读:263 关键词:激光二极管

Smiths Interconnect - 新款Planar X系列射频滤波器,小封装提供卓越性能

史密斯英特康推出新款板级陶瓷基厚膜射频滤波器 史密斯英特康最新发布的Planar X系列射频滤波器解决方案具备带通、带阻、低通和高达18Ghz(Ku波段)的高通配置。 最新Planar X系列是史密斯英特康总计划中的一部分,该计划涉及创建...

时间:2022/12/28 阅读:86 关键词:电子

Smiths Interconnect -史密斯英特康推出晶圆级封装测试头,以提高客户产品生产效率

全新Volta200微间距晶圆测试头采用弹簧探针技术,更易于维护 为提高晶圆测试生产效率同时降低测试总成本的行业需求,史密斯英特康推出了Volta 200系列晶圆级封装测试头。 该系列产品采用史密斯英特康的弹簧探针触点技术和专用工程...

时间:2022/12/28 阅读:82 关键词:电子

Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能,适用于各种工业应用 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系...

分类:新品快报 时间:2022/12/20 阅读:377 关键词:三相桥式功率模块

先进封装的“主角”不仅仅是晶圆厂

近日,德国Manz集团宣布,其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产,该面积突破了业界最大生产面积,大大提升了面板级封装生产效率,也大大推动...

分类:业界动态 时间:2022/12/8 阅读:537 关键词:PCB

Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器

电解电容器纹波电流高达49.6 A,ESR低至2 mW,使用寿命长达10,000小时 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列螺丝接头铝电解电容...

分类:新品快报 时间:2022/11/30 阅读:479 关键词:半导体

通富微电5nm封装产品逐步量产

近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。 在市场的推动下,消费电子等领域产品不断朝向小型化与...

分类:名企新闻 时间:2022/10/27 阅读:669

通富微电5nm封装产品逐步量产

近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。 在市场的推动下,消费电子等领域产品不断朝向小型化与...

分类:名企新闻 时间:2022/10/27 阅读:367

先进的反向恢复性能,全隔离封装,四款FRED Pt第五代恢复整流器上新

Vishay推出四款采用TO-220FullPAK2L全隔离封装的新型FREDPt?第五代600VHyperfast恢复整流器。 12AVS-E5TW1206FP-N3和VS-E5TX1206FP-N3以及15AVS-E5TW1506FP-N3和VS-E5TX15...

分类:新品快报 时间:2022/10/25 阅读:591

Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的 混合光电连接器互连

·ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案 ·面对要求严格的超大规模数据中心,解决I/O在临界安全、散热管理和现场更换或升级方面的挑战 ·盲插型混合光电连接器的样品现已推出,并将在2022年ECO...

时间:2022/10/8 阅读:196 关键词:电子

投资45亿欧元 英特尔意大利芯片封装厂敲定选址

据报道,美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露,意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥...

分类:名企新闻 时间:2022/9/27 阅读:827

贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC(现已被Qorvo?收购)UJ...

分类:新品快报 时间:2022/9/24 阅读:1131

亏损!解散!退市!深圳这家19年LED封装企业无力回天

创立于2003年,2016年挂牌新三板,巅峰时期营收曾突破五千万关口;现如今,上半年营收仅4.36万元,在职员工只剩22人,当前更是游走在解散及退市边缘……深圳汇大光电的发展...

分类:业界动态 时间:2022/9/22 阅读:708