类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-06-30 16:19:30 | 189 次阅读
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。
为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。
封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
晶圆级芯片封装方式 (WCSP) 晶圆级芯片封装方式 (WCSP)
图 1：四引脚 WCSP 器件
图 2：标准引线键合 Quad-Flat No Lead (QFN) 封装
图 3：TI HotRod QFN结构和芯片连接
表1通过比较TPS22964C WCSP、TPS22975引线键合SON和TPS22992负载开关，说明了这些优点。
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