类别：行业趋势 出处：网络整理 发布于：2023-02-24 14:59:36 | 1348 次阅读
这些领域的主要技术选择可以迅速影响整个功率模块封装市场。例如，作为衬底的氮化硅的市场份额正在增加，这主要是由 EV/HEV 驱动的。该技术比更传统的氧化铝基板更昂贵。
如今，硅基模块是 EV/HEV 系统的标准电源模块。然而，基于 SiC 的功率模块在汽车市场上越来越受欢迎。SiC 技术的引入推动了新功率封装解决方案的开发，因为 SiC 器件可以在更高的结温和更高的开关频率下工作，而且芯片尺寸更小。电源模块封装解决方案正在转向高性能材料并减少层数、尺寸和接口，同时保持电气、热和机械特性。
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