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ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,  目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备  意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动...

时间:2025/6/13 阅读:30 关键词:ST

Smartsens-思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先进的SmartClarity-3技术平台打造,搭载了思特威专利SFCPixel技术,...

时间:2025/6/12 阅读:36 关键词:Smartsens

Smartsens-思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1200IOT。产品基于思特威先进的SmartClarity-3技术平台打造,搭载了思特威SFCPixel专利技术,拥...

时间:2025/5/21 阅读:69 关键词:Smartsens

ROHM-内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块 被SMA的太阳能系统采用

全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模...

时间:2025/5/19 阅读:114 关键词:ROHM

Smartsens-思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI...

时间:2025/4/27 阅读:72 关键词:Smartsens

铼宝G2.5代线将整合Smartkem OTFT工艺

有机薄膜晶体管(OTFT)技术的领导者Smartkem最近宣布,已与铼宝科技(RiTdisplay)签署了一份谅解备忘录(MoU),旨在评估在铼宝科技的G2.5代试验生产线上整合Smartkem的OTFT工艺。这一合作将进一步扩展Smartkem的产品原型设计能力,并...

分类:名企新闻 时间:2025/3/27 阅读:291 关键词:铼宝科技

Keysight - 是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标(EEI)法规要求的测试方案

·是德科技和SmartViser联合推出用于测试智能手机和平板电脑的能源效率,以满足标签法规要求·该解决方案允许设计人员使用SmartViser的viSer软件与任意配置的是德科技UXM 5G无线测试平台配合,以测试终端设备的EEI是德科技(Keysight Tec...

时间:2025/2/26 阅读:81 关键词:是德科技

Mouser - 贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的 Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 即日起开售Tallysman TW5386 智能GNSS UDR天线。TW5386是智能、多频段 (L1/L2)、多星座、集成式全球导航卫星系统 (GNSS) 天线,具备惯性测量单元 (IMU) 和实时动态定...

时间:2025/2/26 阅读:84 关键词:贸泽

思特威SmartGS-2 Plus系列CMOS图像传感器产品,赋能智能机器人视觉系统

随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级,机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展,具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越...

分类:新品快报 时间:2025/2/21 阅读:893 关键词:图像传感器

康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模块: 这款低功耗计算机模块(COM)现在可采用最新英特尔酷睿 3 处理器。这款新的 CPU显著提升了性能,使这种...

分类:新品快报 时间:2025/1/15 阅读:750 关键词:康佳特

SMA技术

艾为推出新一代Smart K系列AW87394模拟音频功放

Smart K AW87394FCR系列音频功放内置 Awinic专有的Multi-Level AGC音频算法,能够根据输入信号的强度自动调节输出功率,确保在任何音量下都能保持纯净无损的音质。此外,AW87394FCR采用IIC控制拥有广泛的兼容性和灵活的配置选择,面对各...

新品速递 时间:2024/12/26 阅读:1315

研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升边缘性能

“近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533,这是一款SMARC系列的高性能模块,搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核,据Intel研究结果显示,与前几代相比,CPU 性能提...

新品速递 时间:2023/12/19 阅读:1679

2.92mm、3.5mm和SMA连接器的区别

2.92mm,3.5mm,SMA连接器分不清? SMA是Sub-Miniature A connector的缩写,是我们用的最多的连接器,至少我是这样。但是SMA的使用寿命有限,可以重复连接约500次。不过,不管是电缆,还是其他SMA连接器,经常是还没到它的使用寿命,就不知...

基础电子 时间:2022/9/22 阅读:608

用于汽车负载应用的上桥SmartFET驱动器

上桥SmartFET因其易于使用和高水平的保护而越来越受欢迎。与标准MOSFET一样,SmartFET非常适合各种汽车应用。它们的区别在于内置在上桥SmartFET器件中的控制电路。控制电路...

设计应用 时间:2022/6/23 阅读:388

Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底,拓展碳化硅产品组合

设计和生产创新性半导体材料的quan球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上,其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高,可满足汽车市场不断增长的需求。 ...

新品速递 时间:2022/5/7 阅读:595

利用硬件监听总线状态的方法实现CSMA/CD的多主式RS485总线设计

智能仪表和现场总线的出现标志着工业控制领域网络时代的到来,成为工业控制的主流。目前国际上已经出现了多种现场总线和相应的通信协议,但是其系统造价对于许多中小型应用...

设计应用 时间:2020/4/8 阅读:994

Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”

自适应和智能计算的企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo? U25,真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网...

新品速递 时间:2020/3/12 阅读:491

Mouser - 贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 即日起备货的开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件,基于TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用...

新品速递 时间:2020/3/3 阅读:570

Mouser - 贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子即日起备货片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。   作为全球授...

新品速递 时间:2020/3/3 阅读:625

Microchip推出业界首款支持Type-C™的车载USB 3.1 SmartHub

随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍,消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有U...

新品速递 时间:2019/3/6 阅读:1107

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