三星电子与现代汽车集团合作，将其物联网解决方案“SmartThings”应用于汽车
三星电子将与现代汽车集团合作，将其物联网 （IoT） 平台“SmartThings”的生态系统扩展到软件定义汽车 （SDV）。 因此，Galaxy 智能手机将能够在没有网络连接的情况下...
分类：业界动态 时间：2024/9/30 阅读：431 关键词：三星
三星电子将与现代汽车集团合作将其物联网解决方案“SmartThings”应用于汽车
三星电子将通过与现代汽车集团合作，将其物联网（IoT）平台“SmartThings”的生态系统扩展到软件定义车辆（SDV）。 因此，Galaxy 智能手机将能够在没有网络连接的情况下...
分类：业界动态 时间：2024/9/27 阅读：220 关键词：三星
SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块
隶属SGH （Nasdaq： SGH） 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registe...
分类：新品快报 时间：2024/8/15 阅读：278
Infineon - 英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense， 提高功率系统的性能和成本效益
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移...
时间：2024/8/8 阅读：76 关键词：半导体
ST4SIM－300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM（e...
分类：新品快报 时间：2024/7/25 阅读：318 关键词：eSIM芯片
英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense，提高功率系统的性能和成本效益
“英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 ...
分类：新品快报 时间：2024/7/10 阅读：303 关键词：英飞凌
新品上市！研华RK3588 SMARC 2．1核心模块ROM－6881助力机器视觉应用智能升级
研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗...
分类：新品快报 时间：2024/5/17 阅读：394 关键词：ROM-6881
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake）的全新SMARC模块
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业...
分类：新品快报 时间：2024/5/7 阅读：397 关键词：电子
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD 系列栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD 系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用...
分类：新品快报 时间：2024/3/29 阅读：429 关键词：栅极驱动IC
Mouser - 贸泽开售加快工业IoT设备开发的 Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC...
时间：2024/3/12 阅读：77 关键词：电子
研华SMARC 模块 SOM－2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能
“近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核，据Intel研究结果显示，与前几代相比，CPU 性能提...
新品速递 时间：2023/12/19 阅读：1611
2.92mm,3.5mm,SMA连接器分不清? SMA是Sub-Miniature A connector的缩写，是我们用的最多的连接器，至少我是这样。但是SMA的使用寿命有限，可以重复连接约500次。不过，不管是电缆，还是其他SMA连接器，经常是还没到它的使用寿命，就不知...
基础电子 时间：2022/9/22 阅读：490
上桥SmartFET因其易于使用和高水平的保护而越来越受欢迎。与标准MOSFET一样，SmartFET非常适合各种汽车应用。它们的区别在于内置在上桥SmartFET器件中的控制电路。控制电路...
设计应用 时间：2022/6/23 阅读：356
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合
设计和生产创新性半导体材料的quan球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。 ...
新品速递 时间：2022/5/7 阅读：557
利用硬件监听总线状态的方法实现CSMA/CD的多主式RS485总线设计
智能仪表和现场总线的出现标志着工业控制领域网络时代的到来，成为工业控制的主流。目前国际上已经出现了多种现场总线和相应的通信协议，但是其系统造价对于许多中小型应用...
设计应用 时间：2020/4/8 阅读：784
自适应和智能计算的企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo? U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网...
新品速递 时间：2020/3/12 阅读：431
Mouser - 贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 即日起备货的开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用...
新品速递 时间：2020/3/3 阅读：516
Mouser - 贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子即日起备货片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。 作为全球授...
新品速递 时间：2020/3/3 阅读：585
Microchip推出业界首款支持Type-C™的车载USB 3.1 SmartHub
随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍，消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有U...
新品速递 时间：2019/3/6 阅读：1056
Dialog推出地表最强蓝牙MCU - SmartBond DA1469x
Dialog半导体公司是一家总部位于英国伦敦并在德国法兰克福上市的一家重心偏向欧洲的全球性半导体公司。这是一家定制和高度集成的可配置混合信号IC领先供应商，专注于电源管理、电源转换和连接技术等。其中，蓝牙技术是Dialog的主要业务之...
新品速递 时间：2019/3/5 阅读：981
