类别：其他 出处：网络整理 发布于：2023-07-05 16:50:25 | 190 次阅读
随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因此WLCSP（晶圆级芯片）封装以裸芯片封装可节省封装成本及所有IC封装形式中面积成为移动智能设备炙手可热的实际封装解决方案。
史密斯英特康是全球领先的半导体测试应用创新解决方案的提供商，总部位于英国，于2010年收购半导体测试领域品牌IDI，在苏州设有工厂，其生产的高性能弹簧探针和高速测试插座可应用于BGA、QFN、晶圆级 (WLCSP)和叠层技术（PoP）等封装芯片测试，同时支持 ATE、SLT和EVB等测试应用。 史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探针头专门针对180?m及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试，满足帮客户减少测试时间、降低测试成本同时增加测试产量的需求。
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