类别：新品快报 出处：网络整理 发布于：2023-06-21 11:28:37 | 452 次阅读
基础半导体器件领域的高产能生产Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。
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