Yole Group 表示，先进封装 (AP) 市场预计复合年增长率23-29 为 11%，到 2029 年达到 695 亿美元。
在现有 OSAT 和 IDM 对设施扩建进行新投资的推动下，AP 供应链正在经历重大转型。
日月光、安靠、台积电、英特尔和长电科技仍位居营收前五位。
2023 年，AP 约占整个 IC 封装市场的 44%，并且由于 AI、HPC、汽车和 AIPC 等各种大趋势，其份额正在稳步增长。在 2023 年经历调整后，AP 市场将在 2024 年复苏并继续长期增长。
AP 内的子市场，包括倒装芯片、SiP、FO、WLCSP、ED 和 2.5D/3D 均经历了积极增长并推动着 AP 行业向前发展。
各国政府正在大力投资国内半导体生态系统，以解决供应链安全和竞争力问题。Yole 的 Bilal Hachemi 表示：“印度将自己定位为重要的 OSAT 中心，吸引了大量投资于半导体制造、封装和测试设施。马来西亚拥有成熟的半导体基础设施，正成为从中国迁入的公司的目的地。越南的半导体投资也在增长，特别是在 OSAT 和封装领域，这得益于《芯片和科学法案》与美国的战略伙伴关系。”
AP 供应链正在经历重大转型。OSAT 正在扩大其测试能力，而纯测试机构则正在投资封装和组装。
代工厂正在进入封装领域，对传统的 OSAT 构成竞争威胁。
随着来自不同背景的参与者进入市场，封装和组装业务正在经历范式转变。
代工厂、基板供应商和 EMS/ODM 都在进军封装和组装领域，模糊了传统的界限。
在这一不断发展的格局中，台积电将前端制造与AP能力相结合的一体化业务模式正在成为行业的标杆。
三星正在使用 AP 来连接其代工和内存业务，而英特尔则将 AP 作为其 IDM 2.0 战略的核心要素。
