美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。
人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能要求越来越高。而先进封装技术正是提升芯片性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
本月早些时候，美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术（相关阅读）。
美东时间17日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行(IDB)启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的半导体生态系统。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。
根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持。每年将拨款1亿美元“促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多样化”，这表明除了半导体ATP能力外，该计划还将涉及电信网络的开发。
该计划网站上的一份声明写道：“终目标是以直接使美国及其盟友和合作伙伴受益的方式，将新的可信赖的信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场。”
值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。但目前尚不清楚这家美国芯片制造商是否会从新计划中受益。
