半导体资讯-维库电子市场网

亚马逊在半导体领域取得了令人瞩目的成就。目前，亚马逊已成功跻身全球三大数据中心芯片企业之列。首席执行官安迪?贾西在周三的公司第一季度财报电话会议上透露，亚马逊半导体业务的年化收入超过 200 亿美元，若将自身也算作客户，这一数...

分类：名企新闻时间：2026/4/30 阅读：203 关键词：半导体

STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能　　意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC)，帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中，充分发挥意法半导体Arm Cortex-A架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。　　...

时间：2026/4/27 阅读：51 关键词：ST

在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况　　意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。　　FP-IND-MCAI...

时间：2026/4/27 阅读：40 关键词：ST

以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择　　博客作者：德州仪器HEV/EV和动力总成部门总经理Jerry Shi。　　几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖...

时间：2026/4/23 阅读：79 关键词：TI

作为连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用　　用全标准化可互操作平台取代当前的厂商专属私有解决方案，向任...

时间：2026/4/23 阅读：18

小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号　　意法半导体DCP3603单片降压转换器封装虽然只有3mm x 1.6mm大小，但输出电流却达到3A，小尺寸大电流可以简化电路设计，节省印制电路板PCB空间，缩短产品开发周期，提升系统可...

时间：2026/4/23 阅读：43 关键词：ST

交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市　　意法半导体EVSTDRVG611MC氮化镓(GaN)电机控制参考设计主打家电和工业驱动设备，在不加装散热器的条件下输出功率可达600W以上，确保终端设备结构紧凑，同时降低物料成本。　　该参...

时间：2026/4/23 阅读：38 关键词：ST

英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势　　在欧洲、中国及韩国市场稳居第一；在北美和日本市场位居第二　　微控制器领域增长显著：市场份额跃升至36%　　英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：I...

时间：2026/4/23 阅读：36 关键词：Infineon

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能　　意法半导体公布PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划　　服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法...

时间：2026/4/22 阅读：56 关键词：ST

紫色(402 nm)半导体激光器实现业界顶级(*1)光输出功率4.5 W(较本公司现有产品提升1.5倍)　　新唐科技（以下简称"本公司"）将开始量产在直径9.0 mm的CAN封装（TO-9）[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率4.5 W紫色（402 nm）...

时间：2026/4/22 阅读：47 关键词：Nuvoton

半导体行业再掀人才争夺战！据外媒报道，三星电子芯片代工业务副总裁韩升勋已确定离职，将于下月加盟竞争对手英特尔，出任代工服务部门副总裁兼总经理。这位在三星深耕30年的元老级人物转投敌营，无疑给正处于白热化竞争的芯片代工市场投...

分类：业界动态时间：2026/4/17 阅读：8596

埃隆·马斯克正以标志性的"光速"推进其最新野心——Terafab超级芯片工厂项目。据最新消息，特斯拉与SpaceX已联合组建团队，密集接洽应用材料、东京电子等全球顶级半导体设备供应商，目标直指重塑由台积电主导的芯片制造格局。　　超常规...

分类：业界动态时间：2026/4/17 阅读：8846

在AI算力驱动下，半导体产业正加速迈向复杂系统时代，芯片制造工艺不断突破物理极限。EUV光刻技术的持续进阶，使芯片最小线宽逼近3nm，对材料缺陷尺寸的要求已突破10nm阈值。在此背景下，任何微米级颗粒都可能成为致命缺陷，直接影响芯片...

分类：业界动态时间：2026/4/9 阅读：7571

2026年4月9日，半导体行业迎来里程碑式突破——英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布成功研发全球首款厚度仅19微米的氮化镓（GaN）芯粒，并亮相2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）。这一成果不仅刷新了半导体器件的物理极限，更通过集成...

分类：业界动态时间：2026/4/9 阅读：7516

在全球半导体行业持续追逐硅基先进制程的浪潮中，韩国近期在化合物半导体领域取得重大突破。据业内最新消息，韩国本土研发的4英寸砷化镓(GaAs)工艺良率已突破95%，这一里程碑式的成就不仅刷新了全球化合物半导体制造的良率纪录，更标志着...

分类：业界动态时间：2026/4/7 阅读：3620

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