意法半导体技术资料-维库电子市场网

意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。　　EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功...

新品速递时间：2025/4/9 阅读：333

创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定...

技术方案时间：2025/3/3 阅读：539

时间：2025/2/25 阅读：

在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时，设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能，但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。　　在汽车行业，设计人员需要解决、减少和...

基础电子时间：2024/4/29 阅读：351

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。　　意法半导体发布了X-CUBE-...

新品速递时间：2023/10/24 阅读：1403

ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构，在一个封装内集成ArmCortex-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架构的初级侧和次级侧电路之间电流隔离，极大地简化了USB-PD电源适配器的设计和组装。 ...

新品速递时间：2023/3/10 阅读：608

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、...

新品速递时间：2023/3/10 阅读：637

法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族，为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。新的STISO620有两条同向通道，所有数字输入都位于隔离栅的一侧，所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外，意法半导体数字隔离器...

新品速递时间：2023/2/10 阅读：495

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC...

新品速递时间：2023/1/12 阅读：416

本届峰会由线上线下同步举行，共举办35场技术分论坛，展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外，与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前...

基础电子时间：2023/1/3 阅读：1125

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