在半导体代工领域的竞争日益激烈的背景下,英特尔正积极拓展其代工业务版图。5 月 8 日,韩媒《朝鲜日报》报道称,英特尔已就晶圆代工服务方面的合作,与英伟达、谷歌这两大科技巨头展开谈判。
报道还透露,微软 CEO 纳德拉在 2024 年英特尔代工大会上提及的计划在 Intel 18A 上生产的芯片设计,如今已成为两家企业间的大型正式订单。此外,英特尔目前已确认的另一份先进制程代工合作是以 Intel 18A 工艺为亚马逊 AWS 生产 AI Fabric 芯片,该芯片预计将被用于算力节点互联。
英特尔在制程技术的研发和量产方面也有新的进展。在 4 月末的 2025 年代工大会上,英特尔表示,Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段,并将于今年内实现正式量产。其演进版本 Intel 18A - P 目前已经开始生产早期试验晶圆。对于未来的 Intel 14A,英特尔宣称这一已披露的 “大节点” 将采用 PowerDirect 直接触点供电技术。而且,英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作,并发送了早期版本的 PDK。
近年来,半导体代工市场的竞争格局不断变化。台积电、三星等传统代工巨头占据着较大的市场份额,但英特尔凭借其自身的技术实力和制造能力,也在积极争夺代工业务。此次英特尔与英伟达、谷歌的洽谈合作,若能达成,将有助于英特尔进一步扩大其代工业务规模,提升在全球半导体代工市场的竞争力。同时,对于英伟达和谷歌而言,与英特尔的合作也可能为它们带来更多的产能保障和技术支持。