据 TrendForce 集邦咨询调查显示，2025 年第一季度，全球晶圆代工产业受到国际形势变化的影响，部分厂商提前进行了备货，一些厂商还接到了客户的紧急订单。与此同时，中国延续了 2024 年推出的旧换新补贴政策，这在一定程度上抵消了行业淡季的冲击。不过，整体产业营收还是出现了约 5.4% 的季减，收敛至 364 亿美元。
展望第二季，整体产业发展动能逐步放缓。不过，中国旧换新补贴政策带来的拉货潮有望持续，下半年智能手机新品上市前的备货工作也将陆续启动，再加上 AI HPC 需求保持稳定，这些因素将成为带动第二季产能利用率和出货量提升的关键。TrendForce 预期，前十大晶圆代工厂营收将呈现季增态势。
从第一季各晶圆代工企业的营收情况来看，TSMC（台积电）以 67.6% 的市占率稳居榜首。虽然其晶圆出货量因智能手机备货淡季而有所下滑，但稳健的 AI HPC 需求和电视急单在一定程度上抵消了这一影响，营收达到 255 亿美元，季减 5%。
财报显示，台积电在先进制程领域的技术优势是其业绩增长的核心动力。2025 年第一季度，3 纳米制程占晶圆销售收入的 22%，5 纳米占 36%，7 纳米占 15%，三者合计贡献了 73% 的晶圆销售额，较 2024 年第四季度的 67% 进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，特别是在 AI 加速器和 HPC 芯片领域。
AI 芯片需求是台积电 2025 年业绩的亮点。HPC 相关收入同比增长超过 70%，占总营收近 60%，主要得益于 NVIDIA、AMD 等客户的 AI 加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计 2025 年 AI 加速器芯片销售同比增长 100%，2024 - 2029 年复合年增长率（CAGR）达 45%，成为长期增长的支柱。
然而，CoWoS 封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建 CoWoS 产能，预计 2025 年底前产能将翻倍，以满足 AI 芯片的爆发式需求。日前，台积电召开股东常会，董事长暨总裁魏哲家表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现 “中段二位数百分比的增长”。
第二名的 Samsung Foundry（三星）营收季减 11.3%，为 28.9 亿美元，市占微减至 7.7%。三星晶圆代工业务在 2025 年第一季度表现不佳，主要是受到移动端芯片需求疲软、晶圆厂产能利用率不足以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。不过，三星在技术推进方面仍有亮点，特别是在 2nm GAA（Gate - All - Around）工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，且 2nm 制程已获得了多个 AI 与高性能计算（HPC）领域的订单。
SMIC（中芯国际）受惠于客户提前备货和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱了 ASP 下滑的负面效应，营收季增 1.8%，达 22.5 亿美元，第三。联合执行官（联席 CEO）赵海军表示，业绩增长主要得益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。
中芯国际给出的二季度收入指引为环比下降 4% 到 6%，毛利率指引为 18% 到 20%。公司表示下半年机遇与挑战并存。赵海军还提到，公司整体出货数量达到 229 万片（折合八英寸标准）逻辑晶圆，出货量环比增长 15%。但由于一季度出现了影响生产的突发事件，公司收入增长未达预期，且影响将延续至第二季度。
UMC（联电）维持第四，上游客户提前备货抵消了淡季因素，使其晶圆出货与产能利用率大致与前一季持平，不过 ASP 因年度性调价而下滑，营收小幅季减 5.8%，为 17.6 亿美元。
GlobalFoundries（格芯）营收季减 13.9%，收敛至 15.8 亿美元，市占也微幅缩减。HuaHong Group（华虹集团）第一季营收第六。Vanguard（世界先进）营收季增 1.7%，达 3.63 亿美元，上升至第七名。
退居第八名的 Tower（高塔半导体）第一季营收季减 7.4%，下滑至 3.58 亿美元。Nexchip（合肥晶合）第一季接到客户急单，投片产出季增，带动营收成长 2.6%，上升至 3.53 亿美元，第九。PSMC（力积电）第一季营收为 3.27 亿美元，微幅季减 1.8%，排在第十名。
