根据外煤报道,模拟芯片代工企业高塔半导体(Tower Semiconductor)在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认,已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。
项目 “夭折”,主动退出另有隐情 此前,外媒曾报道合作方阿达尼暂停谈判,但高塔半导体高管明确表示,实际情况是该公司在 5 - 6 个月前就主动选择退出,且有 “非常好” 的退出理由。这一项目于 2024 年 9 月初公布,意味着在不到半年的时间内,这个整体投资额达 100 亿美元的晶圆厂建设计划宣告失败。
从全球半导体产业布局来看,印度近年来一直希望在半导体制造领域有所突破,积极吸引国际企业投资建厂。然而,半导体项目的推进涉及到技术、资金、政策、人才等多方面因素,任何一个环节出现问题都可能导致项目受阻。高塔半导体主动退出,或许是综合考虑了印度当地的产业环境、项目推进的实际困难等多种因素。
一季度财报亮眼,发展前景仍受关注 尽管退出了印度晶圆厂项目,但高塔半导体在 2025 年一季度的财务表现较为出色。该季度实现了 3.58 亿美元(按现汇率约合 25.8 亿元人民币)的营业收入,同比增长 9%。企业预计二季度收入约为 3.72 亿美元(现汇率约合 26.81 亿元人民币),同比增幅约为 6%。
高塔半导体在模拟芯片代工领域拥有一定的技术实力和市场份额。其财务数据的增长反映出公司在核心业务上的竞争力。不过,随着全球半导体市场的不断变化和竞争的加剧,高塔半导体未来的发展战略和市场布局仍备受关注。公司可能会将更多的资源和精力投入到其他有潜力的项目和市场中,以保持业绩的持续增长。