苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳...
分类：业界动态 时间：2025/5/20 阅读：369 关键词：富士康
根据外媒报道，印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司 HCL Technologies 与中国台湾富士康成立合资公司，并投资 370.6 亿卢比（约 4.35 亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场...
分类：名企新闻 时间：2025/5/16 阅读：309 关键词：芯片
综合印媒报道，先是亿万富翁高塔姆·阿达尼的阿达尼集团暂停了与以色列Tower半导体公司合作的百亿美元芯片工厂项目，后有软件巨头Zoho也搁置了7亿美元的芯片扩产计划。这两...
印度的半导体之旅长期停滞在硅谷，如今终于跨过了一个重要的里程碑。印度政府在 2021 年 12 月启动的印度半导体计划 (ISM) 下 76,000 亿卢比激励基金的第一阶段取得了成...
分类：业界动态 时间：2024/10/21 阅读：330 关键词：芯片
周六，美国芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦萨南德投资 27.5 亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工。 该活动在古吉拉特邦工业发展公司 (GIDC) 位于萨南德的...
分类：名企新闻 时间：2023/9/25 阅读：435 关键词：美光芯片
近日，AMD宣布，计划在未来五年内向印度投资4亿美元，在卡纳塔克邦班加罗尔建设其全球最大的设计中心，以加强在印度的业务发展。印度政府表示，希望将印度打造成全球半导体...
分类：业界动态 时间：2023/8/4 阅读：566 关键词：芯片
就 InCore Semi 而言，筹集的金额为 300 万美元，而 Mindgrove 已收到约 230 万美元。 InCore成立于2018年，开发面向汽车、工业自动化、通用电子等领域应用的定制化RISC...
分类：名企新闻 时间：2023/5/16 阅读：241 关键词：红杉资本
有消息称，印度政府已收到五家公司在当地制造芯片和显示器的计划，投资总额约为205亿美元。与富士康成立合资企业的Vedanta、新加坡IGSSVentures以及ISMC三家公司已经提出总...
分类：业界动态 时间：2022/2/22 阅读：2827
你是否知道这个数字信息：在全球1/4的手机中，采用的来自中国的展讯。2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%。率领展讯在逆境中力挽狂澜的领军者叫。2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球联盟(GSA)董事会主席。这...
分类：名企新闻 时间：2017/4/14 阅读：635 关键词：李力游
印度班加罗尔消息—印度雄心勃勃的半导体芯片制造计划看来在劫难逃。SemIndia的30亿美元代工厂项目可能跟印度电子制造公司(IEMC)的另一项代工厂计划一样，因时机不成熟而夭折。此外，韩国投资家JuneMin在印度海德拉巴设计建立印度个代工...
分类：行业趋势 时间：2008/2/29 阅读：589 关键词：印度
