根据外媒报道，印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 在新德里的内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司 HCL Technologies 与中国台湾富士康成立合资公司，并投资 370.6 亿卢比（约 4.35 亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。
　　新厂概况与产能规划
　　据介绍，该封装厂将专注于为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片。其设计月产能为 2 万片晶圆，可生产 3600 万个显示驱动芯片，预计将于 2027 年开始商业化生产。早在 2024 年初曝光的信息显示，富士康当时就计划与印度 HCL 集团在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。一份监管文件显示，富士康旗下子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development 将投资 3720 万美元，在与 HCL 集团的合资企业中占股 40%。
　　值得注意的是，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，新工厂不会立即进行芯片制造，而是先将其用于半导体组装和测试（OSAT）。印度官员也证实，“该工厂将专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。” 不过，Ashwini Vaishnaw 表示，希望这是印度朝着开发自己的芯片工厂迈出的一步，该工厂未来将生产为 Apple 设备供电的芯片，首先测试的将是显示面板芯片。
　　就在不久前，苹果执行官库克表示：“预计到 6 月底，大部分销往美国的 iPhone 将在印度生产。” 目前，苹果每年在美国销售超过 6000 万部 iPhone，如果要达到明年年底全部在印度生产这一目标，目前的印度 iPhone 产量将不得不翻倍，达到 8000 多万部。截至 2025 年 3 月的财年，苹果在印度组装了超过 4000 万部 iPhone。此前，库克曾暗示，深化与印度的关系意味着苹果不会因为关税而被迫提高其设备价格。但近期有消息称，无论情况如何，苹果已经在考虑提价。目前苹果已加倍投入印度本地组装 iPhone，并将其出口到美国和其他市场。该公司还计划通过生产包括 AirPods 在内的其他设备来扩大其在印度的制造基地。按照苹果目前的产能转移计划，到 2026 年，苹果在印度的工业产值将翻倍至 450 亿美元以上，工业产值将比产量增长更多。
　　根据印度政府的半导体计划，印度政府将为企业提供高达 50% 资本支出的财政支持，用于建设工厂，但是此次并未确认印度政府将为富士康在该合资企业中提供的具体激励措施。其实早在 2021 年底，为了推动本土芯片制造产业的发展，印度就公布了一项约 100 亿美元的半导体激励计划，可获得项目成本 50% 奖励。但是由于提出的相关技术要求和补贴标准过高，并没有获得很多项目提报。2023 年上半年，印度重启 100 亿美元的半导体补贴计划，这修改了相关技术要求和补贴标准，将补贴申请的时间窗口由之前 45 天放宽到 2024 年底前。这一激励计划吸引了不少企业启动印度半导体项目建设。据印度政府方面公开数据，该项补贴政策吸引了约 18 个芯片制造相关项目。不过，多个相关项目被延后或退出。例如，2022 年 2 月，富士康宣布与印度矿业与工业集团维丹塔（Vedanta）合作建立芯片公司，该合资企业价值 195 亿美元，项目预计创造 1 万个就业机会。不过，这项合作在 2023 年 7 月因为富士康的退出而告终。2023 年 5 月 1 日，印度南部卡纳塔克邦与芯片公司 ISMC 签署了价值 30 亿美元的协议，为建立一座半导体制造厂。ISMC 是阿联酋投资公司 Next Orbit 和以色列高塔半导体的合资企业。但由于 2023 年美国英特尔公司欲收购以色列高塔半导体，ISMC 计划曾一度陷入停滞。