无晶圆厂环保科技半导体公司 CAMBRIDGE GAN DEVICES (CGD)获3,200万美元融资，推动全球功率半导体产业成长
剑桥大学衍生企业完成C轮融资，将扩大其在剑桥、台湾和欧洲业务版图。 英商剑桥氮化镓器件有限公司（CGD）开发高效能氮化镓（GaN）半导体，重塑功率电子产业的未来。 CGD的技术将助力电动车和数据中心提升能源效率，在全球功率半导...
时间：2025/3/4 阅读：140 关键词：电子
根据外媒报道，半导体芯片行业巨头的首席执行官周一与唐纳德·特朗普一同宣布这家台湾公司将在美国投资 1000 亿美元用于生产。 台湾半导体制造公司 (TSMC)首席执行官魏...
英特尔修改了位于利金县新奥尔巴尼的俄亥俄一号半导体制造工厂的建设时间表，将其投产时间推迟到下一个十年。第一阶段（Mod 1）现在将于 2030 年完工，生产将于 2030 年至 ...
欧盟委员会批准德国政府对英飞凌德累斯顿晶圆厂9.2亿欧元补贴
欧盟委员会于比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂提供9.2亿欧元的《欧洲芯片法案》补贴。该补贴仍需待德国联邦经济与气候部的最...
分类：业界动态 时间：2025/2/21 阅读：327 关键词：英飞凌
ROHM - 罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设...
时间：2025/2/17 阅读：72 关键词：ROHM
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于...
分类：业界动态 时间：2025/1/8 阅读：290 关键词：晶圆
一家业务遍布全球的半导体制造商安森美购买了位于德威特的一家芯片制造厂，该厂由纽约州斥资 1 亿美元建造，但之前的两家租户却相继倒闭。价格为2000万美元。 但纽约官...
分类：名企新闻 时间：2024/12/25 阅读：536 关键词：安森美
综合媒体报道，俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还高达990万美元(约合人民币7200万元)的债务，在本月宣告破产。 据了解，Angstrom-T的成立...
分类：业界动态 时间：2024/12/17 阅读：659 关键词：晶圆
美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
根据美国商务部当地时间 13 日公告，美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录，计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元（备注：当前...
分类：名企新闻 时间：2024/12/16 阅读：271 关键词：晶圆
据报道，俄罗斯晶圆厂Angstrom-T在近期已经宣布破产。 相关资料显示，位于泽列诺格勒的 Angstrem-T 工厂于 2007 年开始建设。他们当初与 M + W Germany GmbH 签订的合同...
分类：业界动态 时间：2024/12/9 阅读：282 关键词：晶圆
Microchip周一下调了第三季度营收预测，并宣布关闭位于亚利桑那州的晶圆制造工厂，该芯片制造商希望在临时首席执行官史蒂夫桑吉的领导下进行重组。 微芯片公司经历了几...
分类：业界动态 时间：2024/12/3 阅读：303 关键词：Microchip
Vishay 将向 Newport Wafer Fab（现称为 Newport Vishay）投资 5100 万英镑，该工厂于 2023 年 11 月在政府强制出售中以 1.42 亿英镑从上海闻泰科技子公司 Nexperia 手中收...
分类：名企新闻 时间：2024/11/29 阅读：409 关键词：Vishay
三星电子正在美国扩充其半导体代工（合同制造）工程团队，以更好地服务于美国主要科技公司。此举正值该公司代工业务今年上半年亏损 1.5 万亿韩元（约合 10.7 亿美元），与...
分类：业界动态 时间：2024/11/12 阅读：264 关键词：三星
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardw...
分类：业界动态 时间：2024/10/18 阅读：356 关键词：台积电
