集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：182
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：324
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5581
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：566
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：562
集成电路传统封装的定义及其作用 1. 集成电路传统封装的定义 集成电路（IC）封装是将集成电路芯片（裸片）与外部电路进行电连接的工艺过程。封装不仅能保护芯片免受物理和环境的损伤，还提供必要的电气连接、散热、机械支撑等功能...
基础电子 时间：2024/12/13 阅读：720
集威电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。 开路测量电阻法 开路测量电阻法是指在集成电路未...
设计应用 时间：2024/10/28 阅读：473
直插式集成电路的拆卸 在检修电路时，经常需要从印制电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多，拆卸起来比较困难，拆卸不当可能会损害集成电路及电路板。下面介绍几种...
设计应用 时间：2024/6/24 阅读：1081
功率转换器中使用的氮化镓 (GaN) 器件具有多种优势，包括更高的效率、功率密度和高频开关。横向 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 功率器件在此类应用中实现了强劲的市场增长...
技术方案 时间：2024/6/4 阅读：3648
集成电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。 开路测量电阻法 开路测量电阻法是指在集成电路未与...
设计应用 时间：2024/6/3 阅读：554
