直插式集成电路的拆卸 在检修电路时，经常需要从印制电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多，拆卸起来比较困难，拆卸不当可能会损害集成电路及电路板。下面介绍几种...
设计应用 时间：2024/6/24 阅读：544
功率转换器中使用的氮化镓 (GaN) 器件具有多种优势，包括更高的效率、功率密度和高频开关。横向 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 功率器件在此类应用中实现了强劲的市场增长...
技术方案 时间：2024/6/4 阅读：2331
集成电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。 开路测量电阻法 开路测量电阻法是指在集成电路未与...
设计应用 时间：2024/6/3 阅读：251
集成电路的引脚分布规律根据不同的封装方式而确定，引脚的序号和集成电路图中的编号是一一对应的，识别集成电路的引脚号对分析集成电路的内部框图和工作原理，以及排除集成电路的故障都具有重要的意义。 1.单列集成电路引脚的分布规律...
基础电子 时间：2024/5/30 阅读：739
本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。具体来说，我们将聚焦大功率氮化镓（GaN）器件及其在实际应用中所面临的相关热问题。 针对可靠性...
技术方案 时间：2024/5/30 阅读：601
1，金属封装（CAN）集成电路 集成电路的外壳是金属的，元器件的形状多为金属圆帽状，集成电路的引脚数目比较少，最多只有十几个，功能简单。外形如图11—2所示。 2，单列直插式封装（SIP）集成电路 单列直插式封装集成电路内部...
基础电子 时间：2024/5/15 阅读：303
RFIC 设计注意事项 RF IC 设计与模拟 IC 设计的利基领域非常相似，通常是一种需要一种或多种 EDA 工具辅助的定制流程。RF IC 设计的部分精确性在于，寄生效应和封装特性对 RF 电路的性能具有一阶影响。因此，RF IC 设计通常是一个迭代...
基础电子 时间：2023/12/5 阅读：434
IC 标准的四种速度 IC 标准中有四种运行速度： 标准模式：100kHz 快速模式：400 kHz 快速模式加：1 MHz 高速模式：3.4 MHz IC 总线：串行数据和串行时钟...
设计应用 时间：2023/11/17 阅读：375
Allegro A1332 角度传感器集成电路中先进的片上线性化。它涵盖了角度传感器和高级线性化的介绍、本文中使用的一些重要术语定义、角度传感器 IC 使用的磁体、平均磁场和气隙...
设计应用 时间：2023/9/8 阅读：890
负偏压温度不稳定性（NegaTIve Bias Temperature Instability,NBTI）、热载流子注入（Hot Carrier InjecTIon,HCI）效应、电迁移（ElectromigraTIon,EM）效应、静电放电（Electrostatic Discharge,ESD）和辐射效应等因素对于集成电路的可...
设计应用 时间：2022/9/22 阅读：337
