晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (...
预计12寸晶圆厂设备支出2020年回温，到2023年将创新高
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告》。 根据《报告》预测，12寸晶圆厂设备支出历...
分类：行业趋势 时间：2019/9/5 阅读：2662 关键词：晶圆
近日，广东省发展和改革委员会主任葛长伟等一行调研了广州粤芯半导体技术有限公司位于广州中新知识城的12英寸芯片厂。 粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫在调研过程中透露，截止到目前，粤芯半导体阶段的生产线调试已经完成，首批样品已...
在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让...
分类：名企新闻 时间：2018/12/19 阅读：742 关键词：晶圆厂
武汉招商引资重大项目集中开工迎来了“金九”好时节。9月11日上午，武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目现场举行，各区同步举行集中开工活动。本次集中开工共有33个项目，总投资112...
分类：业界动态 时间：2018/9/13 阅读：662 关键词：晶圆厂
力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12寸晶圆厂，2020年动工，预计期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄，黄崇仁也强调先...
分类：名企新闻 时间：2018/8/28 阅读：706 关键词：台积电
世界先进新建12寸厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8寸新设备， 决定取消新设12寸厂...
分类：行业趋势 时间：2018/8/8 阅读：717 关键词：晶圆厂
日前，台湾精材科技发表公告，将会在一年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示，因应12寸晶圆级封装业务的经营决策改变，故决定于一年内停止量产业务。 从公告中我们可以看到，他们从2014和2015年开始，陆续建置12寸晶圆级影像感测器...
分类：名企新闻 时间：2018/6/19 阅读：633 关键词：晶圆
中芯国际花了1．2亿美元从荷兰ASML（阿斯麦）买来一台EUV极紫外光刻机，未来可用于生产7nm工艺芯片，长江存储也迎来了自己的台光刻机，同样来自ASML，不过是193nm沉浸式，...
力晶创办人暨执行长黄崇仁昨日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。 力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当...
