新工厂预计将雇用 2,000 名员工，并于 2027 年投入运营。该项目是ESMC（欧洲半导体制造公司）与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦的合资项目。 此次交易的推动者是全球最大...
分类：业界动态 时间：2024/9/4 阅读：191 关键词：芯片
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器...
分类：新品快报 时间：2024/8/30 阅读：292 关键词：DDR5
半导体在电子和计算设备中无处不在，对于人工智能、先进军事和世界经济的发展至关重要。因此，毫无疑问，各国通过控制全球半导体价值链的大部分，获得了相当大的地缘政治和经济影响力，使它们能够获得关键的技术和商业资源，同时又能够限...
分类：业界动态 时间：2024/8/30 阅读：256 关键词：芯片
Nuvoton - 新唐科技推出基于OpenTitan的安全芯片，成为Chromebook下一代安全解决方案
嵌入式控制器Embedded Controller及secure IC解决方案领导者新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣布，首款基于OpenTitan open source secure silicon的商用芯片将集成至Google Chromebook平台。这是双方多年紧密合...
时间：2024/8/27 阅读：22 关键词：半导体
近日，紫光同芯在京举行合作伙伴大会，大会聚焦安全芯片与汽车电子多领域融合应用及核心技术创新，发布了两款全新产品，分别为全球首颗开放式架构安全芯片——E450R和国内...
分类：新品快报 时间：2024/8/23 阅读：243 关键词：紫光同芯
近日，奥比中光发布最新高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635，在激光雷达底层技术的自主研发上再进一步。LS635是一款采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片，在测...
分类：新品快报 时间：2024/8/23 阅读：268 关键词：传感器芯片LS635
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。 xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司...
分类：新品快报 时间：2024/8/22 阅读：235 关键词：AI芯片
中国本土开发的3A游戏大作《黑神话：悟空》于昨日正式上线。受该游戏大热带动，中国游戏市场热度高涨，资本市场高度关注游戏产业，叠加版号继续常态化发放，游戏行业景气度...
据Business Insider报道，VMware 客户报告称，自从Broadcom去年年底收购 VMware 以来，其价格大幅上涨，有些客户为同样的服务支付的价格甚至高达 10 倍。 有VMware 企业...
分类：业界动态 时间：2024/8/22 阅读：478 关键词：芯片
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片，进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出高压power-Thru产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和 AHV85040隔离栅极驱动器I...
时间：2024/8/21 阅读：29 关键词：栅极驱动器
韩国SK电信旗下人工智能（AI）芯片公司Sapeon Korea与半导体初创公司Rebellions宣布，双方已经正式签署合并协议。有分析指出，二者合并后将催生韩国首家AI芯片独角兽企业，...
分类：业界动态 时间：2024/8/20 阅读：554 关键词：AI芯片
Novosense - 纳芯微模拟芯片创新助力光储系统“三高一降”
随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系...
时间：2024/8/19 阅读：46 关键词：电流传感器芯片
英特尔的 Arrow Lake 将插入 LGA1851 插槽。尽管下一代处理器的尺寸与之前的 Alder Lake 和 Raptor Lake 芯片完全相同，但它们将增加 151 个引脚，这与当前的英特尔主板在...
分类：名企新闻 时间：2024/8/19 阅读：337 关键词：英特尔
TI 已获得 16 亿美元的芯片法案资金和 30 亿美元的贷款，以及基础设施投资 25% 的税收抵免权，用于其正在进行的 180 亿美元晶圆厂投资。 拟议的资金将用于两个地点的三...
分类：名企新闻 时间：2024/8/19 阅读：199 关键词：芯片
半导体行业设备制造商应用材料公司今天公布的第三财季财务业绩显示，其收入和利润高于预期，这主要得益于人工智能芯片制造商的需求。 该公司公布 第三季度每股收益（扣...
分类：业界动态 时间：2024/8/16 阅读：446 关键词：芯片
