近日,奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635,在激光雷达底层技术的自主研发上再进一步。LS635是一款采用行业的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片,在测距量程、点云密度、功率密度等行业“痛点”上实现了综合突破,面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。目前,奥比中光已与重点客户展开合作接洽。
远测距达350米 多芯片扩展可达512线 LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构,优化了BSI SPAD像素探测效率,提出了创新性的高性能数据后处理算法,显著提高了芯片的测距能力以及解距速度。
具有强大的远距离测量能力,LS635远可实现350米的全量程高精度测量。在室外条件下测量反射率为10%的物体时,可实现250米的测距能力以及单芯片120万点/秒的超高点频数。
凭借特殊的外形和尺寸设计,LS635具有极强的可扩展性,可通过多芯片扩展满足不同场景需求。比如,当探测场景需要更高清点云图和分辨率时,LS635可通过多芯片的灵活拼接,满足16-512线激光雷达的需求。
同时,LS635采用了面向车规的高可靠性设计,具备足够的冗余应对-40°-125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境。
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奥比中光LS635芯片 全量程支持机器人中远距需求 超低功耗直击无人机痛点
卓越的测距能力、可扩展性,以及面向车规的芯片设计,使LS635可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、Robotaxi、ADAS、L3/L4级自动驾驶等多种应用。
值得一提的是,LS635做到了典型应用场景下仅270毫瓦的超低功耗,远低于市面上的主流产品,处于行业领先水平。这种超低功耗小型化设计,让LS635面向无人机机载雷达应用时具有突出优势——其超低功耗和高可靠性,既节省了无人机大量电能,也降低了无人机功率损耗,使无人机在各种恶劣条件下能够长时间工作,完成地形测绘、农业监测和安全巡查等任务。
针对机器人应用场景,LS635进行了特殊的优化设计,23平方毫米的精巧尺寸,可满足不同种类机器人中、远距多场景探测需求,比如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等,可在严苛条件下,基于雷达的同步定位和映射及自主导航,实现可靠的室内外探测。