近日，于日前宣布暂停交易的IC 设计厂矽统与纮康在6 日举行重大讯息说明会后宣布，将由矽统正式购并纮康。矽统表示，两家公司依据企业并购法等相关规定进行股份转换，换股比例为每1 股纮康普通股换发矽统0.8713 股，纮康将成为矽统旗下100% 持股子公司，若按照矽统5 日收盘价66.7 元粗估，此次矽统换股取得纮康股权溢价幅度约18%。股份转换基准日暂定为2025 年1 月1 日。
其中，矽统预计增资发行普通股27,755,080 股给持股纮康股东。而纮康方面则预计于2024 年10 月9 日召开股东临时会讨论此案，待股东临时会决议通过，之后再取得相关主管机关核准之后，纮康科技将依相关规定申请终止上柜及停止公开发行。
矽统科技表示，自2023 年第三季调整营运团队后便积极推动转型，包含已经宣布的联暻半导体（山东）合并案及刚完成的35% 现金减资，透过提高获利与每股净值的方式提升股东权益。而这次矽统与纮康的股份转换，矽统除了既有的客户与市场，也将纳入纮康科技深耕的电池管理晶片、混合讯号微控制器晶片及电容式触控晶片等产品，结合两家公司的产品组合与客户，未来矽统整体营运规模将明显提升。而且，矽统与纮康未来将共享研发资源，结合矽统擅长的体感感知及声音感知技术，与纮康擅长的低杂讯高精度的类比数位转换技术，进一步提升彼此晶片的性能，双方结合将可提供更完整的解决方案，有助于扩充客户与拓展市场。
另一方面，藉由矽统与晶圆代工业者的长期紧密的结盟关系，纮康将获得在利基制程开发时更多的支持，并取得更丰沛的产能资源，也凭借纮康在外包封装测试供应链的产品品质控管独到的作业流程，双方将联手建立更完整的团队，为客户提供更优质的一站式的解决方案与服务。
展望未来，矽统与纮康完成股份转换后，除继续提供现有产品与服务并将积极开发新产品，透过全面性的资源整合，达成扩大营运规模及降低管理成本的综效，进而增强在全球市场的竞争力，为全体股东创造更大利益。
无独有偶，另一单收购也同期宣布。
印度芯片企业，发起并购
印度第一大半导体芯片制造商 Polymatech Electronics 正式宣布收购美国加利福尼亚州的 Nisene Technology Group Inc，该公司在半导体行业拥有 50 年的历史。此次收购由 Polymatech 的全资子公司新加坡 Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd. 执行。
Nisene 科技集团以其在半导体发明和开发方面的开创性工作而闻名，尤其是在硅和碳化硅晶圆上构建的集成电路 (IC)。自 1970 年代成立以来，Nisene 一直处于创新的前沿，不断改进 IC 和 AI 组件，以满足当今半导体设备日益复杂的需求。多年来，Nisene 设计了至少 50 种不同类型的 IC，并注册了多项，巩固了其作为行业基石的地位。
Nisene 即将上任的执行官 Ryan Young表示：“此次收购补充了 Polymatech 的产品组合，并推动了新产品类别的开发。” Nisene 在硅和碳化硅方面的知识与 Polymatech 的蓝宝石半导体相结合，创造了独特的多晶圆技术。此次合并使 Polymatech 有可能成为全球一家拥有如此全面半导体产品的公司。
Polymatech 将继续使用欧洲领先工具供应商提供的先进技术生产蓝宝石晶圆，预计这些工具将于 2025 年 1 月底投入生产。这项的欧洲技术采用了一种不同的、更快的蓝宝石生长方法，因此，Polymatech 将过渡到这项新的欧盟技术，此前他们已与 Orbray 达成了协议。此外，他们的欧盟合作伙伴还将向 Polymatech 集团提供的碳化硅晶圆技术。
Polymatech 位于美国加利福尼亚州，是半导体行业的中心，地理位置优越，计划投资高达 5 亿美元。该公司将为 PC 和移动设备生产碳化硅和蓝宝石晶圆、高性能 CPU 和 GPU。Polymatech 无与伦比的网络芯片将支持的 Wi-Fi 和 6G 标准。该公司的目标是到 2030 年实现 50 亿美元的营业额。
Polymatech Electronics执行官 Eswara Rao Nandam表示：“Nisene 在半导体行业拥有 50 年的经验和知识，见证了从无到有的整个发展历程。现在，作为 Polymatech 的一部分，我们将共同打造下一代半导体，不仅性能更佳，而且功能更强大。”
“Polymatech 的理念是每 18 个月将芯片的处理能力提高一倍，并将给定计算能力的价格降低一半，这将推动我们的业务纵向和横向增长。我们将继续推出改善人类生活的新产品，实现自动驾驶和机器学习等体验，”他补充道。
随着 Polymatech 的迅猛发展，Nisene 将继续利用技术和创新来增强其产品线。目标是通过可靠、准确和安全的产品满足其支持的每个行业的需求。
