圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异...
分类：新品快报 时间：2024/7/16 阅读：270 关键词：雷达射频单芯片
新的 Mac 开发工具将利用 Apple 自主研发的芯片，限制 HPC 用户使用英特尔或 Nvidia 的并行编程框架的能力。 苹果最新的编程框架Xcode 16在最近的WWDC大会上亮相，拥有...
分类：业界动态 时间：2024/7/15 阅读：241 关键词：苹果AI
近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。 罗道军说：“建议做车位芯片的企业尽量往高端走，低...
分类：业界动态 时间：2024/7/15 阅读：146 关键词：芯片
三星电子(Samsung Electronics)工会周三(7月10日)宣布将「无限期」延长史上首次罢工，并称有些芯片生产线已受到影响。 CNBC、路透社等外电报导，全国三星电子工会(Natio...
分类：业界动态 时间：2024/7/12 阅读：386 关键词：三星芯片
谷歌将 Tensor G5 芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电
三星电子去年赢得谷歌 Tensor G4 订单，曾有望缩小与台积电在晶圆代工领域的差距。然而，最近的事态发展表明谷歌的战略正在发生转变，这可能会影响三星的市场地位。 目...
生成式人工智能将消耗全球更大一部分电力，以满足运行应用程序所需的大量硬件需求。半导体研究公司 TechInsights 在上个月的一份研究报告中表示：“未来五年，人工智能芯片...
分类：业界动态 时间：2024/7/11 阅读：557 关键词：人工智能
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，今年全球半导体制造设备销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下行业新高。 SEMICON West 2024 宣布，预计 2025 年半导体...
分类：业界动态 时间：2024/7/11 阅读：480 关键词：芯片
美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室 (PPPL)的研究人员正在开发下一代芯片，这种芯片将更小、更薄、更高效。由 Shoaib Khalid 领导的研究小组正在研究使用过渡金属二硫化...
分类：业界动态 时间：2024/7/11 阅读：488 关键词：硅片
亚马逊 网络服务 (AWS) 正在推出其第四代 Graviton 处理器 Graviton4 芯片，该公司分享了这一消息。 亚马逊计算和人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼 (Rahul Kulkarn...
分类：业界动态 时间：2024/7/10 阅读：440 关键词：Arm芯片
Synopsys - 新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速万亿参数领域的芯片设计
业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度； 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%； ...
时间：2024/7/9 阅读：40 关键词：新思科技
Synopsys -想要在一个封装中混合搭配多个芯片？UCIe给出了答案
如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片，提供更出色的带宽、性能和良率。而Multi-Die设计之所以成为可能，除了封装技术的进步...
时间：2024/7/9 阅读：27
韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对...
分类：行业趋势 时间：2024/7/9 阅读：1704 关键词：HBM芯片
如果拜登政府计划得逞，德克萨斯州或亚利桑那州的工厂将生产更多的电子芯片。 然后，它们将被运往哥斯达黎加、越南或肯尼亚等合作国家进行最终组装，并运往世界各地，用...
分类：业界动态 时间：2024/7/9 阅读：251 关键词：芯片
SIA 表示，5 月份芯片销售额为 491 亿美元，较 2023 年 5 月总额 412 亿美元增长 19.3%，较 4 月份销售额 472 亿美元增长 4.1%。 SIA 首席执行官 John Neuffer 表示：“...
分类：业界动态 时间：2024/7/9 阅读：197 关键词：芯片
