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马斯克称将为 xAI 购买约 30 万块英伟达 AI 芯片

根据了解,xAI 的下一项重大举措可能是在明年夏天购买约 30 万块配备 CX8 网络的 B200 芯片。  xAI 已在近期获得了 60 亿美元(IT之家备注:当前约 435.6 亿元人民币)融...

分类:业界动态 时间:2024/6/4 阅读:216 关键词:马斯克

力求Rapidus早日量产2nm芯片,日本政府为其提供贷款担保

Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片,预计成本为5万亿日元(...

分类:名企新闻 时间:2024/6/3 阅读:460 关键词:Rapidus

微软的Arm芯片,云端支持Windows 11

微软基于 ARM 的 CPU Cobalt 现已在云端供公众使用。Cobalt是微软首款自主研发的 CPU,于六个月前 首次发布。基于云端的 Cobalt VM 将支持一系列用于高性能应用程序的 Linu...

分类:业界动态 时间:2024/6/3 阅读:258 关键词:微软Arm芯片

芯片公司,都盯上了这个市场

Nvidia 5 月份上涨 27%,市值达到 2.7 万亿美元,仅次于微软和苹果。该公司是全球市值最高的上市公司之一。受人工智能处理器需求飙升的推动,这家芯片制造商报告称,其销售...

分类:业界动态 时间:2024/6/3 阅读:252 关键词:芯片

Sourcengine第二季度芯片的交货时间

Sourcengine 的第二季度交货时间报告显示,内存的需求和价格不断上升,交货时间为 10-17 周,且基本稳定,而 PEMCO(无源、机电和连接器)市场也趋于稳定。  标准逻辑和线性的交货时间和价格为 2-6 周且呈下降趋势,而高级模拟的交货时...

分类:名企新闻 时间:2024/5/31 阅读:461 关键词:芯片

报道称,AMD 将使用三星的 3nm 技术,寻求未来芯片的双源供应

据《韩国经济日报》报道,三星代工厂即将获得 AMD 的订单,将使用 3nm 级工艺技术和全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 制造后者的处理器 。该信息完全是非官方的,应谨慎对待。...

分类:业界动态 时间:2024/5/31 阅读:308 关键词:AMD

单芯片BMS精确管理20串电芯,Qorvo诠释“电池软实力”

受消费电子、新能源汽车、电动工具、电动两轮车等应用端需求持续旺盛,锂电池应用已经进入人们生活的方方面面。同时,随着低碳可持续发展的逐步推进,光伏储能市场持续扩大,电动船舶、电动飞行器等新兴应用领域逐渐发展,继而带动锂电池...

时间:2024/5/30 阅读:55 关键词:电子

Qorvo推出简化DOCSIS 4.0 CATV网络升级的创新芯片

连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布率先推出单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计,旨在帮助他们升级网络,以满足先进的DOCSIS4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (...

时间:2024/5/30 阅读:44 关键词:电子

OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。  该系列模组支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2,专为需要高自动化、高速率和多...

分类:新品快报 时间:2024/5/30 阅读:332 关键词:电源芯片

三部门发文加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关

国际电子商情30日从中央网信办获悉,近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》,要求加强统筹协调和系统推进,健...

分类:业界要闻 时间:2024/5/30 阅读:1699 关键词:计算芯片存储芯片

看看哪些芯片大增

Gartner 预测,2024 年 AI 芯片销售收入将比 2023 年增长 33%。  该分析机构今天表示,人工智能处理器的销售额将达到 710 亿美元以上,而去年的销售额为 536 亿美元。此...

分类:行业趋势 时间:2024/5/30 阅读:1599 关键词:芯片

中国电科三所发布网络音频传输芯片、高性能音头等重要成果

日前,在第二十二届广州国际专业灯光、音响展览会上,中国电子科技集团公司第三研究所( 以下简称“三所”)携旗下全资子公司奥特维、中电慧声和中电慧视,发布了网络音频传输芯片、高性能音头等一系列核心器件、产品和解决方案,展示了我...

分类:名企新闻 时间:2024/5/29 阅读:309 关键词:中国电科

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机,其速度比市场上现有的领先产品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商...

分类:新品快报 时间:2024/5/29 阅读:288 关键词:电子

博通5nm新芯片:支持铜缆,叫板英伟达

除了光纤在数据中心网络中受到的关注之外,铜缆仍然是短距离传输的王者。原因很简单:那些在短距离和长距离数据中心距离上将服务器连接到交换机和交换机相互连接的光纤收发...

分类:业界动态 时间:2024/5/29 阅读:423 关键词:芯片博通英伟达

ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合

ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合。  ITEC ADAT3 XF 芯片焊接机  该公司表示:“与传统的前后上下线性运动不同,新型芯片键合机采用两个旋转头来快速平稳地拾取、翻转和放置芯片。这...

分类:名企新闻 时间:2024/5/29 阅读:294 关键词:电子