芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（...
分类：新品快报 时间：2025/5/27 阅读：2596 关键词：芯科科技
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速...
分类：新品快报 时间：2025/4/30 阅读：5169 关键词：收发器
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全集成同步双向升降压充电芯片 SC8911，该芯片配备 I2C 接口，专为常见的 2 串电池 30W 充电宝应用进行了效率优化，可有效降低外壳温...
分类：新品快报 时间：2025/3/24 阅读：445 关键词：充电芯片
Silicon Labs - 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的M...
时间：2025/3/6 阅读：142 关键词： 芯科科技
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达...
时间：2025/2/19 阅读：158 关键词：苹芯科技
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私...
分类：新品快报 时间：2024/12/13 阅读：434 关键词：炬芯科技
芯科科技突破性超低功耗Wi－Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...
分类：新品快报 时间：2024/12/5 阅读：248 关键词：芯科科技
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或最高 25kHz 三路 PWM 输...
分类：新品快报 时间：2024/7/19 阅读：415 关键词：半桥驱动器
能利芯科技推出1／4砖高压直流转换模块——EPH08S43U6436PDI
能利芯科技最新推出了1/4砖高压直流转换模块——EPH08S43U6436PDI，该电源模块具有DC340V-450V的宽高压输入范围，8:1固定变比输出，满载输出功率高达2000W。 传统的...
分类：新品快报 时间：2024/7/18 阅读：366 关键词：高压直流转换模块
Silicon Labs - 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超...
时间：2024/5/27 阅读：117 关键词：电子
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效...
新品速递 时间：2025/5/17 阅读：219
2022年，在政策扶持和市场需求的双重刺激下，储能一下子成为了最为炙手可热的产业之一，这背后实质是可再生能源装机量的不断攀升。和火电等可以主动控制发电量的机组不同，可再生能源的发电受自然环境影响，具有很强的不确定性，甚至无法...
基础电子 时间：2022/10/29 阅读：412
美国微芯科技推出MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版，可支持大部分AVR MCU
通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVRMCU并将其融入到应用中。今天，随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB X集成开发环境(IDE)5.05版，目前暂属测试版，...
新品速递 时间：2018/10/11 阅读：1675
美国微芯科技推出首款可驱动192段LCD的80引脚可编程单片机
Microchip Technology（美国微芯科技公司）发布八款内置液晶显示 （LCD） 模块的8位PIC（r）单片机。新款LCD PIC单片机系列包括首款28引脚LCD单片机，适用于需要嵌入式控制的简单、成本效益高的显示应用，以及首款可驱动192段LCD的80引脚...
新品速递 时间：2018/9/28 阅读：466
WPG大联大友尚集团推出联芯科技的LC6X00宽频无线资料传输模组
2018年5月17日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。 ...
新品速递 时间：2018/6/22 阅读：2247
随着IT产业的快速发展，笔记本电脑、手机、MP3、PSP、DV等越来越多的电子产品深入到人们的日常生活中。带来众多新技术体验的同时亦逐渐显露出了隐含的弊端。几乎各款电子产...
技术方案 时间：2017/12/13 阅读：3001
为互联网基础设施提供高性能时钟解决方案的领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布推出PCI Express（PCIe）Gen1/2/3扇出缓冲器，此产品为包括服务器、存储器...
新品速递 时间：2014/12/5 阅读：1340
物联网（IoT）无线连接解决方案的提供厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供业界的能效、无线传输距离和灵活性。工...
新品速递 时间：2014/11/14 阅读：1243
高效能类比与混合讯号IC领导厂商芯科实验室（SiliconLabs），日前宣布针对消费性电子和嵌入式应用推出业界最小、符合PCIExpress（PCIe）标准的时脉产生器IC.在此类产品应用中，可靠性、电路板面积、元件数量和功耗通常是关键的设计元素
新品速递 时间：2014/10/16 阅读：1304
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对消费电子和嵌入式应用推出业界最小尺寸的符合PCIExpress（PCIe）标准的时钟发生器芯片，在这些应用中可靠性、板面积、器件数量和功耗通常是其关键设计要素...
新品速递 时间：2014/10/10 阅读：1651
