Silicon Labs-芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Int...
时间：2026/1/27 阅读：68
Ceva与微芯科技合作推动人工智能在边缘设备和数据中心基础设施中的加速应用
微芯科技获得Ceva公司NeuPro系列NPU的广泛授权 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)今天宣布与微芯科技(纳斯达克股票代码：MCHP)建立长期合作伙伴关系。微芯科技是全面的半导体供应商，致力于通过完整...
时间：2025/11/27 阅读：106 关键词：Ceva
仁芯科技年内再获超1亿A+轮融资，累计融资近3亿加速车载SerDes芯片量产交付再提速
2025年10月20日，中国车载芯片领域迎来重磅消息——专注于高速车载SerDes芯片研发的仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资。这是该公司继今年两轮A轮融资后的又一重要里程碑，本年度累计融资额已接近3亿元人民币，展现出资本市场对这家...
分类：名企新闻 时间：2025/10/21 阅读：2600 关键词：SerDes芯片
南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
南芯科技（证券代码：688484）推出四相双路同步降压转换器 SC634X，可支持高达 2MHz 的开关频率，以减小解决方案尺寸，适用于 AI PC、平板、电视等消费应用及光模块、边缘...
分类：新品快报 时间：2025/9/3 阅读：13051 关键词：南芯科技
南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了...
分类：新品快报 时间：2025/8/12 阅读：2369 关键词：南芯科技
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（...
分类：新品快报 时间：2025/5/27 阅读：2714 关键词：芯科科技
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速...
分类：新品快报 时间：2025/4/30 阅读：5322 关键词：收发器
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全集成同步双向升降压充电芯片 SC8911，该芯片配备 I2C 接口，专为常见的 2 串电池 30W 充电宝应用进行了效率优化，可有效降低外壳温...
分类：新品快报 时间：2025/3/24 阅读：603 关键词：充电芯片
Silicon Labs - 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的M...
时间：2025/3/6 阅读：349 关键词： 芯科科技
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达...
时间：2025/2/19 阅读：330 关键词：苹芯科技
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效...
新品速递 时间：2025/5/17 阅读：556
2022年，在政策扶持和市场需求的双重刺激下，储能一下子成为了最为炙手可热的产业之一，这背后实质是可再生能源装机量的不断攀升。和火电等可以主动控制发电量的机组不同，可再生能源的发电受自然环境影响，具有很强的不确定性，甚至无法...
基础电子 时间：2022/10/29 阅读：497
美国微芯科技推出MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版，可支持大部分AVR MCU
通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVRMCU并将其融入到应用中。今天，随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB X集成开发环境(IDE)5.05版，目前暂属测试版，...
新品速递 时间：2018/10/11 阅读：1832
美国微芯科技推出首款可驱动192段LCD的80引脚可编程单片机
Microchip Technology（美国微芯科技公司）发布八款内置液晶显示 （LCD） 模块的8位PIC（r）单片机。新款LCD PIC单片机系列包括首款28引脚LCD单片机，适用于需要嵌入式控制的简单、成本效益高的显示应用，以及首款可驱动192段LCD的80引脚...
新品速递 时间：2018/9/28 阅读：523
WPG大联大友尚集团推出联芯科技的LC6X00宽频无线资料传输模组
2018年5月17日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。 ...
新品速递 时间：2018/6/22 阅读：2399
随着IT产业的快速发展，笔记本电脑、手机、MP3、PSP、DV等越来越多的电子产品深入到人们的日常生活中。带来众多新技术体验的同时亦逐渐显露出了隐含的弊端。几乎各款电子产...
技术方案 时间：2017/12/13 阅读：3230
为互联网基础设施提供高性能时钟解决方案的领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布推出PCI Express（PCIe）Gen1/2/3扇出缓冲器，此产品为包括服务器、存储器...
新品速递 时间：2014/12/5 阅读：1408
物联网（IoT）无线连接解决方案的提供厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供业界的能效、无线传输距离和灵活性。工...
新品速递 时间：2014/11/14 阅读：1326
高效能类比与混合讯号IC领导厂商芯科实验室（SiliconLabs），日前宣布针对消费性电子和嵌入式应用推出业界最小、符合PCIExpress（PCIe）标准的时脉产生器IC.在此类产品应用中，可靠性、电路板面积、元件数量和功耗通常是关键的设计元素
新品速递 时间：2014/10/16 阅读：1370
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对消费电子和嵌入式应用推出业界最小尺寸的符合PCIExpress（PCIe）标准的时钟发生器芯片，在这些应用中可靠性、板面积、器件数量和功耗通常是其关键设计要素...
新品速递 时间：2014/10/10 阅读：1761
