彤程新材子公司签订半导体芯片抛光垫项目合作协议

彤程新材料集团股份有限公司（彤程新材，603650.SH)公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半...

分类：名企新闻 时间：2024/5/28 阅读：377 关键词：彤程

Melexis革新发布：无代码单线圈驱动芯片，助力服务器散热风扇高效升级

微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如...

分类：新品快报 时间：2024/5/27 阅读：297 关键词：电子

芯片未来，靠他们了！

世界依靠芯片运转。　　如今，全球几乎所有芯片供应（约 90%）都来自台积电晶圆厂。台积电于 1987 年率先采用 3 微米技术，现已发展到批量生产 3 纳米芯片。最近，台积电宣...

分类：业界动态 时间：2024/5/24 阅读：760 关键词：芯片

百亿芯片项目烂尾，上海梧升半导体被强制清算

根据全国企业破产重整案件信息网显示，5月20日，上海梧升半导体集团有限公司（以下简称“梧升半导体”）新增一则“强制清算”信息，案号为（2024）沪0115强清43号，申请人...

分类：名企新闻 时间：2024/5/24 阅读：493 关键词：芯片

安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器

两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。　　Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AM...

分类：新品快报 时间：2024/5/23 阅读：289 关键词：AI芯片

谷歌芯片，全球第三了

尽管谷歌是一家无晶圆厂设计公司，不向第三方公司出售芯片，但它是数据中心处理器业务中真正的巨头。山景城公司拥有重要的市场份额，由于最近人工智能的爆炸式增长，该市场...

分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：397 关键词：谷歌芯片

Qorvo 推出简化DOCSIS 4．0 CATV网络升级的创新芯片

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布率先推出单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先进的DOCSIS 4.0标准。DOC...

分类：新品快报 时间：2024/5/22 阅读：384 关键词：芯片

亚马逊暂停采购英伟达芯片？

据英国《金融时报》报道，亚马逊网络服务 (AWS) 已暂停订购 Nvidia 的 Grace Hopper 解决方案，该解决方案由 Nvidia 设计的 Grace CPU 和 H100 GPU 组成，而是选择等待即将...

分类：业界动态 时间：2024/5/22 阅读：269 关键词：英伟达

捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目落户苏锡通园区

捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。　　据悉，通富微电与捷捷作为行业知名的...

分类：名企新闻 时间：2024/5/22 阅读：340 关键词：捷捷微电

OCS发布超高精度，微低功耗3D线性霍尔磁轴芯片OCH1970VAD－H

OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。　　该芯片的电路设计融合了霍尔元件、斩波处理电路、模数转换...

分类：新品快报 时间：2024/5/21 阅读：235 关键词：电子

据报道，苹果首席运营官 Jeff Williams 访问台湾以获取 2nm 芯片

据《经济日报》报道，苹果首席运营官 Jeff Williams 已访问台湾，以确保台积电即将推出的 2nm 芯片的供应。　　这次访问显然涉及威廉姆斯与台积电总裁魏哲家之间的会面，讨...

分类：业界动态 时间：2024/5/21 阅读：271 关键词：苹果

高通最强Arm芯片

2023 年 10 月，高通发布了其最新的笔记本电脑 SOC 系列，称为 Snapdragon X Elite (SDXE)。从那时起，这款芯片就引起了人们的广泛关注，因为它使用了高通于 2021 年初收购...

分类：业界动态 时间：2024/5/20 阅读：213 关键词：高通

本田与 IBM 联手开发汽车芯片

本田和 IBM 签署了一份谅解备忘录，合作研发 车辆IC 和软件。　　两家公司在一份声明中表示：“智能/人工智能技术的应用预计将在 2030 年及以后广泛加速，为 SDV（软件定...

分类：名企新闻 时间：2024/5/17 阅读：235 关键词：本田

复旦微电子集团推出两款B型/EV型剩余电流保护芯片新品

B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片FM2213　　本次复旦微电子集团推出的B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片--FM2213，符合 GB/T 18487-2023标准，集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU...

分类：新品快报 时间：2024/5/16 阅读：369 关键词：电子