彤程新材子公司签订半导体芯片抛光垫项目合作协议

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2024-05-28 08:52:12 | 304 次阅读

  彤程新材料集团股份有限公司(彤程新材,603650.SH)公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元(终投资金额以项目建设实际投入为准),项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。
  
  彤程新材表示,基于公司长期发展规划及经营发展需要,公司子公司上海彤程电子材料有限公司于 2024 年 5 月 27 日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》,拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区(以下简称“华罗庚高新区”)内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地,协议备案投资 3 亿元(终投资金额以项目建设实际投入为准),主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、预计满产后年销售约 8 亿元。
关键词:彤程

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