在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：170
陶瓷基板材料和EV/HEV电源模块 设计电源电路需要适合应用的基板材料。电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的电源模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率，从而需要电路材料能够提供高压隔离，并能从密集封装的半导体中...
基础电子 时间：2025/1/13 阅读：717
如今，图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现，GPU 中的晶体管数量不断增加，以提高处理器性能。然而，晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长，这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使...
设计应用 时间：2023/5/8 阅读：491
基板布局的要点 开关电源利用开关的ON/OFF来控制电压，但依然属于模拟电路。极端而言，虽然本身会发出高频噪声，但因拥有反馈环路，对噪声非常敏感。也就是说，开关电源...
设计应用 时间：2021/4/30 阅读：536
1、介绍 发光二极管（ LED） 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯，LED 具有使用寿命长，色域宽，经久耐用，设计灵活，控制简单，环保等优点。因此...
设计应用 时间：2020/5/26 阅读：906
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 Bas...
基础电子 时间：2019/10/11 阅读：613
理论上，制造高亮度LED很容易。只需将n型和p型半导体粘合在一起，添加一个小的偏置电压，并在光子流出时退回。然而，在实践中，这些固态光源不是简单的。先进的材料和制造工艺汇集在一起，生产具有光输出的奇特设备，这些设备在半年前就...
设计应用 时间：2019/3/6 阅读：530
高功率LED过热会对芯片的使用寿命产生巨大影响。因此，此类芯片的制造商建议采用热管理技术将器件的工作温度保持在建议的值以下。 一种技术是将大体积的铝制或铜制散热器连接到照明组件，但这会增加显着的费用和重量并占用空间。修改安装...
设计应用 时间：2019/2/15 阅读：1381
1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性...
设计应用 时间：2019/1/22 阅读：447
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺...
设计应用 时间：2018/5/2 阅读：3712
