紫光国芯重磅发布自主研发 PSRAM 芯片系列产品

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2025-07-02 11:24:47 | 1558 次阅读

  近日,紫光国芯自主研发的 PSRAM(低功耗伪静态随机存储器)芯片系列产品正式发布,并同步上线天猫旗舰店,为存储市场注入了新的活力。
  此次上新的 PSRAM 产品在技术规格上表现出色。它兼容业界主流接口协议 Xccela,容量覆盖 32Mb、64Mb 和 128Mb,采用 BGA24L 超薄封装,同时也支持 KGD 产品形式。这种设计为物联网设备、穿戴电子产品和端侧 AI 产品打造了高性能存储解决方案。在性能方面,该产品进一步实现了芯片尺寸的紧凑化,同时将产品速度提升至 1066Mbps,可实现 17.06Gb/s 的大带宽性能,为客户提供了更高性价比的存储方案。此外,它还支持在线动态可配置 X8、X16 模式,能够高度适配不同应用的需求。
  为了满足物联网终端设备对长续航的严苛要求,紫光国芯 PSRAM 系列产品支持包括 Half Sleep 的低功耗设计。主力产品支持常规 1.8V 低压供电,即将上市的 256Mb PSRAM 新品可支持 1.8V&1.2V 双压,以及动态变压 0.9V 等超低功耗模式,能为 SoC 客户增强系统性能,带来更久、更强劲的续航表现。
  (Pseudo Static Random Access Memory)是一种伪静态随机存储器,它结合了动态随机存储器(DRAM)的技术和静态随机存储器(SRAM)的接口协议。其内核采用 DRAM 架构,使用一个晶体管和一个电容器(1T1C)构成存储单元,而传统的 SRAM 需要六个晶体管(6T)来构成一个存储单元。这种设计使得 PSRAM 在相同体积下可以提供更大的存储容量,并且成本相对较低。
  与传统存储器相比,PSRAM 具有诸多优点。它拥有更大的带宽,串行 PSRAM 通过八路串行接口对外互联,在 200MHz Double - Data - Rate 速率下,可实现超 3Gbps 的带宽传输;具备更高的容量,目前可实现的存储容量比市面上其他串行接口随机存储器要大很多;成本更低,采用 DRAM 架构能有效压缩芯片体积,生产成本接近 DRAM 成本;尺寸更小,低引脚数封装与传统的 RAM 存储相比,具有尺寸更小、成本更低等优势;应用更广,采用自行刷新(Self - Refresh),不需要刷新电路即能保存内部存储的数据,而 DRAM 每隔一段时间要刷新充电,否则内部的数据就会消失,因此 PSRAM 的应用场景更为广泛,主要包括便携式产品、物联网设备以及内存扩展等。
  值得注意的是,在紫光国芯的 2024 年财报中,有一项政府补助项目与 PSRAM 有关,即陕西省 2021 年重点研发计划 —— 新一代虚拟静态随机存取存储器(PSRAM)芯片项目。不过,该项目的年初余额与年末余额并未发生变化,目前尚不清楚该项目在 2024 年是否有进展。

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