加湿机品牌本站新闻记者获悉：在进入新世纪后随着我国工业的不断发展，车间环境越来越得到工业厂家们的重视，许多厂家都明白车间内的环境是与产品质量息息相关的，当车间内的湿度过低就会导致产品质量的下降，因此会有大量残废品的出现。所以目前我国配置加湿机来对车间进行湿度调控的工业厂家的越来越多，这种拥有出色加湿能力的设备正慢慢变成工业生产必备的设备。

 

正岛ZS-30Z超声波加湿机及ZS系列超声波加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。   正岛电器生产的ZS-30Z超声波加湿机及ZS系列超声波加湿器是采用超声波高频振荡的原理，将水变成可漂浮于空气中的极细小的微雾与空气充分混合，从而达到加湿的目的。   正岛ZS-30Z超声波加湿机具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。

正岛ZS系列印刷车间加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！

备注	目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置，低价格在销售，请客户区别以下：
品 牌	电 源	风 机	外 壳
正 岛	变频电源 防水等级IP68（低能耗、低故障）	特制防水风机	全不锈钢外壳及内胆
仿冒厂家	变压器（高耗能、高故障高、维修频率高）	普通风机（易烧毁）	普通钣金（易锈）

正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量，诚信至上为企业宗旨。 
 

欢迎您来电咨询超声波加湿机的详细信息！超声波加湿机种类有很多,不同品牌超声波加湿机价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。

正岛ZS-30Z超声波加湿机控制方式，技术参数：

控制方式	加湿量 1.8kg/h	加湿量 3kg/h	加湿量 6kg/h	加湿量 9kg/h	加湿量 12kg/h	加湿量 18kg/h	加湿量 24kg/h
开关控制	ZS-06	ZS-10	ZS-20	ZS-30	ZS-40	ZS-F60	ZS-F80
时序控制	ZS-06S	ZS-10S	ZS-20S	ZS-30S	ZS-40S	ZS-F60S	ZS-F80S
湿度控制	ZS-06Z	ZS-10Z	ZS-20Z	ZS-30Z	ZS-40Z	ZS-F60Z	ZS-F80Z
出雾方式	单管			双管		三管	四管
消耗功率	180W	300W	600W	900W	1200W	1500W	2000W
熔断电流	3A	5A	10A	15A	20A	25A	30A
电源电压	220V/50HZ
雾粒直径	≤10μm
换风量	175M3/h			350M3/h		525M3/h	700M3/h
净重	15kg	18kg	22kg	30kg	38kg	55kg	70kg
外形尺寸	48X38X22cm			63X45X32cm		70X36X40cm	90X36X40cm

正岛ZS-30Z超声波加湿机产品六大核心配置优势：

	优势一：【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。		优势二：【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。
	优势三：【IP68级防水电源】 机组采用的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。		优势四：【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。
	优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。		优势六：【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。

厂家们可以使用目前市场上有效的加湿设备——超声波加湿器来给厂房加湿，把厂房内的空气湿度提高到适合生产开展的范围后，厂房就完成了加湿、净化、防静电、降温、降尘等工作。欢迎您对加湿机品牌提出宝贵的意见和建议，您提交的任何信息，都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问，请您联系我们。

 

 

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2．4 温、湿度的影响

　　温、湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色，几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB50073-2001《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温、湿度的要求要按生产工艺要求来确定，并按冬、夏季分别规定。

 

　　根据国家要求标准，也结合我厂IC塑封生产线的实际情况，特对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。

 

　　但是，由于空调系统发生故障，在2001年12月18日9：30~9：40期间，粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故。当时相对湿度高达86．7％RH，而在正常情况下相对湿度为45~55％RH。

 

　　当时湿度异常时粘片现场状况描述如下：

　　所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多，其中SOPl6L产品7088就在其列。所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了"蒸汽浴"一样。

 

　　 针对这批7088成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象，我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。

 

　　事后进一步对废品率极高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。得出结论如下：

 

　　(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。

 

　　(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。

 

　　由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响。

 

　　2．5其它因素的影响

　　诸如压差因素、微振因素、噪声因素等对IC封装加工中都有一定的影响。鉴于篇幅所限，这里就不再逐一赘述。

企业名：杭州正岛电器设备有限公司

类型：生产企业

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