fpc板是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或fpc板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。fpc板软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路。fpc板:柔性电路板（柔性PCB）： 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"fpc板 PCB"或"fpc板B,Flexible and Rigid-Flex".

　　fpc板的产品特点
　　优缺点：
　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
　　4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺
　　5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等
　　6.检查困难，线细、孔铜等给检测带来不便。
　　7.不能单一承载较重的物品
　　8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等
　　9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、台湾等地的fpc板应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域

　　fpc板构造
　　按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好fpc板板孔的保护膜即可。

　　苏州仪元科技是一家柔性电路板生产企业，产品代工高科技企业。主要业务： FPC 、超薄PCB、软硬结合板等，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗等高科技行业。我们默默耕耘并致力于高品位、高科技 产品的开发。在严格贯彻QC管理体系的同时，不断引进国外先进技术设备和先进的管理经验，使公司不断成长 和发展。公司通过了ISO9001质量体系，公司产品已获得美国安全实验中心UL安全，并通过了SGS检测鉴定符合欧盟ROHS & WEEE绿色环保要求。

　　经过我公司全体上下员工不断的努力，终于得到飞利浦公司的认可，给予我们颁发了社会责任认可证书。此外，我公司还获得了ISO9000,IS014001和TS16949证书。公司抱着唯质我求，唯信我求，唯诚我求的公司宗旨，愿与国际国内所有新老客户携手共进、共谋发展、共享成功。

　　我们坚持"客户需求至上，产品质量生存"的经营理念，立足市场。在技术日新月异的今天，我们将不断提高自身技术能力，满足客户更高要求。 时刻保持高质量，高效率的服务，不断改进公司管理体制，完善质量控制系统和以过硬的产品质量，优质的服务，面对市场的挑战。

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