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pcb软板

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  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    柔性

  • *缘材料:

    环氧树脂

  • 基材:

    FR4

  • 营销价格:

    *

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘层厚度:

    薄型板

  • 阻燃特性:

    V2板

  • 机械刚性:

    柔性

  • *缘材料:

    *树脂

  • 基材:

  • 营销价格:

    *

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    合成纤维基

pcb软板行业资讯

  • PCB软板重整后良性发展 台厂占成本优势

    近几年的产业循环似乎变化越加快速,过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏,似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下,速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年,再观察LED及太阳能蓬勃兴起不过短短10年及5年间,这2

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  • PCB软板出货 科技前景指标

    美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度,连带影响台湾科技出口产业的表现。面对市场多种猜测,晶电董事长李秉杰建议,可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态,来推测科技景气好坏。李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标,自有

  • 预测:PCB软板行业发展3大方向

    软板(FPC),即软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit)的简称,相对于硬式电路板,软板材质特性为可挠性,且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点,因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品,如手机、笔记型计算机、显示器、消

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