银峰
硅胶
YF-2862
铝合金,ABS
企业名:佛山市银峰电子有限公司
类型:生产企业
电话: 86 757 26988323
手机:13415497519
联系人:敬君
地址:广东佛山中国 广东 佛山市顺德区 大良镇大良工业区
产品特征
2862是双组份加成型*硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好,低沉降,对机器磨损小,常温及加热固化均可;*老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,*缘性能优异,具有良好的*水*潮和*老化性能。
典型用途
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
A组分
典型值
外观 黑色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 3800
密度(g/cm3)(GB/T2794-1995) 1.5
B组分
典型值
外观 白色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 2600
密度(g/cm3)(GB/T2794-1995) 1.5
混合特性
典型值
外观 灰黑色流体
重量比: A:B=1:1
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 3500
操作时间(25℃,min) 120
固化时间(25℃,h) 24
固化时间(80℃,min) 25
固化后特性
典型值
硬度(shore A)(GB/T531-1999) 65
导 热 系 数[ W/(m·K)] 0.8
介电强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999) 21
介电 常数(1.2MHz) (GB-T 1694-1981) 3.0
体积电阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92) 1.5×1014
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